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電子密封灌封膠單組份電子密封膠電子圍壩膠水

更新時(shí)間:2025-10-07 [舉報(bào)]
千京自動(dòng)化電子封裝膠細(xì)節(jié)實(shí)拍

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí),不放出低分子,無應(yīng)力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù),便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板,經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí),可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。

灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料,從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。
灌封的主要作用是:
1)強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
4)傳熱導(dǎo)熱;

標(biāo)簽:較慢固化膠電子密封灌封膠
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