金膏回收附著力增強方法
提升金膏與基材結合力的策略：
基材處理：等離子清洗（O?/N?，100W，5min）
偶聯(lián)劑添加：硅烷偶聯(lián)劑KH-550（0.5%~1%）
樹脂優(yōu)化：環(huán)氧-酚醛混合樹脂（Tg>150℃）
測試標準：ASTM D4541（拉拔法），要求附著力≥8MPa。
金泥回收生物浸出菌種選育
浸金菌株特性：
氧化亞鐵硫桿菌：適pH 1.5~2.5，溫度30~35℃
金屬耐受性：可耐受Au3? 100mg/L
浸出速率：0.5~1mg Au/L·day
通過紫外誘變可獲得突變菌株，浸出率提升20%~40%。

鋅粉置換法回收金水
鋅粉可將金離子置換為金屬金：
2[Au(CN)?]? + Zn → 2Au↓ + [Zn(CN)?]2?
鋅粉用量：理論量的2~3倍
金水回收率：>99%
缺點：產生含鋅廢水，需后續(xù)處理。
金水回收中的雜質去除常見雜質及去除方法：
銅：pH 3~4下硫化鈉沉淀
有機物：活性炭吸附或臭氧氧化
鐵：氧化后調節(jié)pH至4~5沉淀。

鍍金廢料回收鑒別與估值指南?
回收商建議客戶通過磁測法（非鐵基檢測）、XRF光譜初步判斷鍍層材質與厚度。典型手機連接器鍍層0.2-1.5μm，每公斤含金量約0.8-3.2克。采用分段電解技術可確?；捉饘偻暾瑢崿F(xiàn)雙重價值回收。