常見應(yīng)用范圍有：

汽車機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。

工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進(jìn)和活塞室相連的進(jìn)給管中，在此加熱，溫度受控制，以達(dá)到佳的始終如一的粘性。使用一個(gè)球座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來時(shí)，由于加速產(chǎn)生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點(diǎn)。

熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)是一種通過熱熔膠來點(diǎn)膠作業(yè)的點(diǎn)膠機(jī)器，它的工作原理是這樣的：熱熔膠機(jī)把不同的熱熔膠利用高溫將其變成液化，然后再對(duì)液化后的流體進(jìn)行點(diǎn)膠粘合作業(yè)。

傳統(tǒng)人工點(diǎn)膠的方式，不僅誤差很大，而且工人在長(zhǎng)時(shí)間固定操作的情況下，非常容易產(chǎn)生疲勞。點(diǎn)膠機(jī)大的優(yōu)勢(shì)就是它代替了人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化的生產(chǎn)和控制，可以通過設(shè)定的程序控制點(diǎn)膠機(jī)按照相應(yīng)的操作規(guī)程進(jìn)行點(diǎn)膠。整個(gè)點(diǎn)膠的過程非常而且。

點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用行業(yè)非常多，整體具有很強(qiáng)的操作適應(yīng)性。在不同行業(yè)領(lǐng)域所采用的點(diǎn)膠機(jī)有一定的差別，能夠通過不同的方式實(shí)現(xiàn)不同的生產(chǎn)結(jié)果。比如在電子行業(yè)主要對(duì)手機(jī)電池、筆記本電池封裝以及各種光學(xué)元器件進(jìn)行點(diǎn)膠操作，此外在汽車行業(yè)、工業(yè)電氣行業(yè)以及建筑工程等行業(yè)領(lǐng)域點(diǎn)膠機(jī)都有廣泛的應(yīng)用。

噴射點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在手機(jī)行業(yè)有很大的需求，手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠就是采用了噴射技術(shù)，由于窄邊框縫隙很小，普通點(diǎn)膠機(jī)無法再內(nèi)部進(jìn)行點(diǎn)膠，則需要采用噴射技術(shù)，把邊框內(nèi)部進(jìn)行噴涂，細(xì)小的噴涂效果，了手機(jī)質(zhì)量，不僅解決了手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠需求，也解決了手機(jī)主板涂膠的要求。

當(dāng)全自動(dòng)熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)在封閉的空間內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)就可以有效地減少有毒物質(zhì)對(duì)于員工的傷害，并且能夠解決環(huán)境保護(hù)的問題，尤其在以往人工點(diǎn)膠的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)膠水不小心滴到地板的問題，那么采用熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)則不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題，更能夠避免人工操作的失誤造成膠量不準(zhǔn)確的問題。
點(diǎn)膠閥決定了膠水的流速，高速點(diǎn)膠機(jī)配備了點(diǎn)膠閥，能地調(diào)整膠水流速加強(qiáng)點(diǎn)膠效率的控制，不僅反應(yīng)靈敏且使用方便，與操作界面聯(lián)動(dòng)使出膠量能滿足正常工作，避免了膠水耗材過多影響點(diǎn)膠質(zhì)量和點(diǎn)膠效率。
的產(chǎn)品生產(chǎn)中注膠是點(diǎn)膠機(jī)的主要應(yīng)用范圍，如果需要對(duì)的電子芯片完成封裝注膠工作需要用到的點(diǎn)膠機(jī)才能滿足要求，點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效率和點(diǎn)膠質(zhì)量更符合電子芯片的封裝流程，做到膠量均勻、效率穩(wěn)定快速，由此可以看出的產(chǎn)品對(duì)點(diǎn)膠效率和質(zhì)量的要求更。