氣壓降低
溫差與濕度波動(dòng)
絕緣材料性能
電氣間隙與爬電距離
試驗(yàn)設(shè)備與電壓選擇
綜合環(huán)境驗(yàn)證
污染等級(jí)與防護(hù)措施
安裝與維護(hù)狀態(tài)
影響因素 | 具體表現(xiàn) | 應(yīng)對(duì)措施 |
---|---|---|
低氣壓 | 擊穿電壓下降,局部放電風(fēng)險(xiǎn)增加 | 氣壓箱模擬試驗(yàn),提升電氣間隙 |
溫濕度波動(dòng) | 材料裂紋、表面導(dǎo)電膜形成 | 寬溫域材料、IP54 防護(hù)等級(jí) |
材料老化 | 絕緣電阻衰減 | 選用 CTI≥600、耐溫 - 40℃至 + 120℃的材料 |
測(cè)試方法 | 兆歐表電壓不足、未放電 | 按標(biāo)準(zhǔn)選擇 1000V/500V 兆歐表,測(cè)試前放電 1 分鐘 |
污染與安裝 | 沙塵侵入、螺絲松動(dòng) | 密封設(shè)計(jì)、力矩緊固,定期清潔 |
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