硅酮和電子產(chǎn)品 硅酮長期以來一直被作為耐用的介電絕緣體，可以起到 抵御環(huán)境中污染物的屏障作用，以及對沖擊和振動所產(chǎn) 生應力的吸收作用，并可在廣泛的溫度、濕度及惡劣環(huán) 境條件下保持其物理特性和電學特性。 利用這些基本的特性，道康寧? 硅酮 LED (發(fā)光二極 管) 灌封膠被設計成用來滿足LED市場的需要，包括： 高粘合、高純度、耐濕氣、高溫穩(wěn)定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應力， 而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程 發(fā)展中，硅酮灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的 穩(wěn)定性而自然地適合于LED應用。 特性/優(yōu)點 ? 的高溫穩(wěn)定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 ? 濕氣攝取量低 – 在業(yè)界應用上有更高的可靠性 ? 可調節(jié)之模量 – 設計靈活性 ? 低離子含量 ? 的光學特性 – 可以廣泛地用于各種應用 ? 加成固化 – 無副產(chǎn)物并且收縮性小 ? 無溶劑 – 無危害性散發(fā)物 快速配方 道康寧生產(chǎn)各種各樣的LED來滿足大多數(shù)應用和工藝的 需要，我們持續(xù)不斷地擴大我們的產(chǎn)品種類來確保生產(chǎn) 出您需要的特殊產(chǎn)品。但是，如果您沒有找到正好符合 您需要的產(chǎn)品，道康寧可以通過我們的快速配方程序改 進我們現(xiàn)有的產(chǎn)品來滿足您的需要。這里有幾個快速配 方的例子，包括：改進產(chǎn)品的固化時間、模量、粘度。

導熱硅脂
導熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導熱硅膠片
導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱雙面膠　
導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定

漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學成份：環(huán)氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作溫度：230 ℃
保 質 期：6個月
固化條件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點：耐高溫，高剪切強度
主要應用：航空/軍工電子
包 裝：4kg/套