當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆粒可以在遠低于熔點的溫度下實現(xiàn)燒結與冶金結合。此外，善仁燒結銀具有的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有著的潛力。

目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。類是針對車規(guī)應用的加壓燒結銀，包括燒結銀膏和燒結膜。產(chǎn)品型號為:AS9385和AS9385以及AS9395。

第二類產(chǎn)品是無壓燒結銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導率測試可達270W/mK以上。產(chǎn)品包括AS9373，AS9375，AS9376三款產(chǎn)品。

第三類產(chǎn)品為納米導電銀漿，可用于對導電要求比較高的領域。比如用于miniLED，柔性電路，微電路的制作等領域。

第二個系列是AS9385加壓燒結銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機械性能；第三個系列是AS9395燒結銀膜，能夠幫助客戶減低燒結時間，提高生產(chǎn)效率，通過燒結從而使金屬有效連接，確保器件運行的可靠性。

除了半導體領域，善仁新材在電子設備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。