為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對熱敏感部件的應(yīng)用。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到產(chǎn)能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個自地生產(chǎn)。

AS9373不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結(jié)。

高UPH是AS9373的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大

AS9373的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫?zé)Y(jié)，高導(dǎo)熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9373能提供更好的性能和可靠性。