2025年全球SPAD SiPM芯片市場(chǎng)應(yīng)用前景及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

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【修訂日期 】：2025年6月

【撰寫單位 】：智信中科研究網(wǎng) 

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  在中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)博弈下，本研究將通過(guò)動(dòng)態(tài)追蹤2025年美國(guó)關(guān)稅清單擴(kuò)展路徑，聚焦其對(duì)跨國(guó)產(chǎn)業(yè)布局、跨境資本流動(dòng)及地緣經(jīng)濟(jì)競(jìng)合的深遠(yuǎn)影響。

SPAD（單光子雪崩二極管）是一種設(shè)計(jì)用于探測(cè)單個(gè)光子的光電探測(cè)器。它基于雪崩二極管（APD）的工作原理，工作在蓋革模式（Geiger mode）。在這種模式下，二極管的偏置電壓被設(shè)置得比雪崩電壓高，這樣即便只有一個(gè)光子被探測(cè)到，也會(huì)觸發(fā)雪崩效應(yīng)，從而產(chǎn)生一個(gè)大電流脈沖。SPAD通常用于那些對(duì)信號(hào)的強(qiáng)度要求極低的場(chǎng)景，能夠檢測(cè)到非常微弱的光信號(hào)（如單個(gè)光子的信號(hào)），因此具有的靈敏度。

SiPM（硅光電倍增管）SiPM可以看作是多個(gè)SPAD單元的陣列，是SPAD技術(shù)的一種陣列化衍生。SiPM包含了多個(gè)工作在蓋革模式下的SPAD單元，它們被并聯(lián)在一起，通過(guò)模擬量的方式輸出更為復(fù)雜的信號(hào)。由于SiPM具有多個(gè)SPAD單元，因此它能夠提供更寬的動(dòng)態(tài)范圍，并且能夠在相同的環(huán)境條件下比單個(gè)SPAD單元有更好的性能。SiPM不僅能夠檢測(cè)到光子信號(hào)，而且能夠量化光強(qiáng)度，因此比SPAD能夠提供更多的信號(hào)細(xì)節(jié)。通過(guò)結(jié)合模擬信號(hào)處理，SiPM能夠在不同光照條件下提供更高的準(zhǔn)確度，這使得它在需要處理復(fù)雜信號(hào)的應(yīng)用中，如醫(yī)療成像、工業(yè)激光雷達(dá)等領(lǐng)域，具有特的優(yōu)勢(shì)。

SPAD和SiPM雖然基于相似的技術(shù)，但在性能上存在顯著差異。靈敏度上，SPAD的靈敏度非常高，能夠探測(cè)到單個(gè)光子的信號(hào)。這使得SPAD非常適合用于低光強(qiáng)環(huán)境下的探測(cè)，如在夜間成像或低亮度條件下的激光雷達(dá)測(cè)距。在這種情況下，SPAD能夠提供的探測(cè)能力，尤其適用于車載激光雷達(dá)、量子通信等應(yīng)用。SiPM通過(guò)模擬信號(hào)處理可以量化光強(qiáng)，從而提供更廣泛的信號(hào)響應(yīng)。這使得SiPM適合于那些需要更高動(dòng)態(tài)范圍的應(yīng)用，如醫(yī)療成像、工業(yè)激光雷達(dá)等。在響應(yīng)速度上，SPAD具有非?？焖俚捻憫?yīng)速度，其“死時(shí)間”極短（通常小于10納秒），這意味著它能夠快速響應(yīng)多個(gè)連續(xù)光子信號(hào)。在高頻率的探測(cè)環(huán)境中，SPAD能夠快速捕捉和處理信號(hào)，適用于高速成像、實(shí)時(shí)探測(cè)等應(yīng)用。相較之下，SiPM的響應(yīng)速度較慢，尤其是當(dāng)其陣列中的多個(gè)SPAD單元需要同時(shí)處理信號(hào)時(shí)。然而，SiPM的優(yōu)勢(shì)在于其能夠提供更高的信號(hào)細(xì)節(jié)和更寬的動(dòng)態(tài)范圍，這在某些應(yīng)用中彌補(bǔ)了響應(yīng)速度上的不足。在集成度和成本上，SiPM采用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的集成度，因此其生產(chǎn)成本相對(duì)較低。SiPM的高集成度和低成本使其在醫(yī)療成像和一些工業(yè)應(yīng)用中得到了廣泛的應(yīng)用。SPAD的集成度也很高，但由于其需要復(fù)雜的封裝和3D堆疊工藝，其成本較SiPM更高。盡管如此，SPAD仍然在的應(yīng)用中占據(jù)主導(dǎo)地位，特別是在車載激光雷達(dá)和量子通信領(lǐng)域。

隨著激光雷達(dá)技術(shù)的不斷進(jìn)步，探測(cè)器技術(shù)從傳統(tǒng)的APD（Avalanche Photodiode）逐步向SPAD（Single-Photon Avalanche Diode）和SiPM（Silicon Photomultiplier）陣列發(fā)展。相較于APD，SPAD和SiPM具有更高的探測(cè)效率、更低的噪聲和更強(qiáng)的集成性，能夠在較低的功耗下實(shí)現(xiàn)對(duì)單光子的探測(cè)。因此，APD正逐步被SPAD和SiPM所取代，尤其是在要求更高分辨率和更低成本的應(yīng)用場(chǎng)景中。

美國(guó)市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片規(guī)模為 百萬(wàn)美元（2024年），同期中國(guó)為 百萬(wàn)美元

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要分類，其中SPAD SoC預(yù)計(jì)2031年達(dá)到 百萬(wàn)美元，未來(lái)六年CAGR為 %

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要應(yīng)用，其中消費(fèi)電子預(yù)計(jì)2031年達(dá)到 百萬(wàn)美元，未來(lái)六年CAGR為 %

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要廠商有Hamamatsu Photonics、STMicroelectronics、Onsemi、Sony Semiconductor Solutions Corporation、Canon Inc.、AMS OSRAM、北極芯微、深圳市靈明光子科技有限公司、識(shí)光芯科、南京芯視界微電子科技有限公司等，按收入計(jì)，2024年大廠商共占有全球大約 %的市場(chǎng)份額。

本文主要調(diào)研對(duì)象包括SPAD/SiPM芯片生產(chǎn)商、行業(yè)、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調(diào)研信息涉及到SPAD/SiPM芯片的銷量（產(chǎn)量、出貨量）、收入（產(chǎn)值）、需求、價(jià)格變動(dòng)、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、新動(dòng)態(tài)及未來(lái)規(guī)劃、行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風(fēng)險(xiǎn)等。從全球視角下看SPAD/SiPM芯片行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。調(diào)研全球范圍內(nèi)SPAD/SiPM芯片主要廠商及份額、主要市場(chǎng)（地區(qū)）及份額、產(chǎn)品主要分類及份額、以及主要下游應(yīng)用及份額等。

本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片總體銷量，2020-2025，2026-2031（千件）

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片大廠商市場(chǎng)份額（2024年，按銷量和按收入）

本文從如下各個(gè)角度進(jìn)行細(xì)分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）&（千件）

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要分類，2024年市場(chǎng)份額

    SPAD SoC

    SiPM

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要應(yīng)用，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）&（千件）

全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要應(yīng)用，2024年市場(chǎng)份額

    消費(fèi)電子

    車載激光雷達(dá)

    醫(yī)療成像

    工業(yè)激光雷達(dá)

    量子通信

全球市場(chǎng)，主要地區(qū)/國(guó)家，2020-2025，2026-2031（百萬(wàn)美元）&（千件）

全球市場(chǎng)，主要地區(qū)/國(guó)家，2024年市場(chǎng)份額

    北美

    美國(guó)

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國(guó)

    法國(guó)

    英國(guó)

    意大利

    俄羅斯

    北歐國(guó)家

    比荷盧三國(guó)

    其他國(guó)家

    亞洲

    中國(guó)

    日本

    韓國(guó)

    東南亞

    印度

    其他地區(qū)

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國(guó)家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯(lián)酋

    其他國(guó)家

競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

全球市場(chǎng)主要廠商SPAD/SiPM芯片收入，2020-2025（按百萬(wàn)美元計(jì)，其中2024年為估計(jì)值）

全球市場(chǎng)主要廠商SPAD/SiPM芯片收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計(jì)值）

全球市場(chǎng)主要廠商SPAD/SiPM芯片銷量市場(chǎng)份額，2020-2025（按千件計(jì)，其中2024年為估計(jì)值）

全球市場(chǎng)主要廠商SPAD/SiPM芯片銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計(jì)值）

全球市場(chǎng)主要廠商簡(jiǎn)介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)應(yīng)用介紹等

    Hamamatsu Photonics

    STMicroelectronics

    Onsemi

    Sony Semiconductor Solutions Corporation

    Canon Inc.

    AMS OSRAM

    北極芯微

    深圳市靈明光子科技有限公司

    識(shí)光芯科

    南京芯視界微電子科技有限公司

    阜時(shí)科技

    宇稱電子

    世瞳微電子科技有限公司

    寧波芯輝科技有限公司

    奧比中光

    速騰聚創(chuàng)

    禾賽科技

    華為

主要章節(jié)簡(jiǎn)要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應(yīng)用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來(lái)幾年SPAD/SiPM芯片銷量及總收入。

第3章：全球主要廠商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，銷量、價(jià)格、收入份額、新動(dòng)態(tài)、未來(lái)計(jì)劃、并購(gòu)等。

第4章：全球主要分類，歷史規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)，銷量、收入、價(jià)格等。

第5章：全球主要應(yīng)用，歷史規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)，銷量、收入、價(jià)格等。

第6章：全球主要地區(qū)、主要國(guó)家SPAD/SiPM芯片規(guī)模，銷量、收入、價(jià)格等。

第7章：全球主要企業(yè)簡(jiǎn)介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)及應(yīng)用介紹、銷量、收入、價(jià)格、毛利率等。

第8章：全球SPAD/SiPM芯片產(chǎn)能分析，包括主要地區(qū)產(chǎn)能及主要企業(yè)產(chǎn)能。

第9章：行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素、挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)分析。

第10章：行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，上游、下游及客戶等。

第11章：報(bào)告總結(jié)

標(biāo)題

報(bào)告目錄

1 行業(yè)定義

    1.1 SPAD/SiPM芯片定義

    1.2 行業(yè)分類

        1.2.1 按產(chǎn)品類型分類

        1.2.2 按應(yīng)用拆分

    1.3 全球SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)概覽

    1.4 本報(bào)告特定及亮點(diǎn)內(nèi)容

    1.5 研究方法及資料來(lái)源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調(diào)研過(guò)程

        1.5.3 基準(zhǔn)年

        1.5.4 報(bào)告假設(shè)的前提及說(shuō)明

2 全球SPAD/SiPM芯片總體市場(chǎng)規(guī)模

    2.1 全球SPAD/SiPM芯片總體市場(chǎng)規(guī)模：2024 VS 2031

    2.2 全球SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)與展望：2020-2031

    2.3 全球SPAD/SiPM芯片總銷量：2020-2031

3 全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

    3.1 全球市場(chǎng)SPAD/SiPM芯片主要廠商地區(qū)/國(guó)家分布

    3.2 全球主要廠商SPAD/SiPM芯片排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商SPAD/SiPM芯片收入

    3.4 全球主要廠商SPAD/SiPM芯片銷量

    3.5 全球主要廠商SPAD/SiPM芯片價(jià)格（2020-2025）

    3.6 全球Top 3和Top 5廠商SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)份額（按2024年收入）

    3.7 全球主要廠商SPAD/SiPM芯片產(chǎn)品類型

    3.8 全球梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商

        3.8.1 全球梯隊(duì)SPAD/SiPM芯片廠商列表及市場(chǎng)份額（按2024年收入）

        3.8.2 全球第二、三梯隊(duì)SPAD/SiPM芯片廠商列表及市場(chǎng)份額（按2024年收入）

4 規(guī)模細(xì)分，按產(chǎn)品類型

    4.1 按產(chǎn)品類型，細(xì)分概覽

        4.1.1 按產(chǎn)品類型分類 - 全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模2024 & 2031

        4.1.2 SPAD SoC

        4.1.3 SiPM

    4.2 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入及預(yù)測(cè)

        4.2.1 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入2020-2025

        4.2.2 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入2026-2031

        4.2.3 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入份額2020-2031

    4.3 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量及預(yù)測(cè)

        4.3.1 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量2020-2025

        4.3.2 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量2026-2031

        4.3.3 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量市場(chǎng)份額2020-2031

    4.4 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分價(jià)格2020-2031

5 規(guī)模細(xì)分，按應(yīng)用

    5.1 按應(yīng)用，細(xì)分概覽

        5.1.1 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模，2024 & 2031

        5.1.2 消費(fèi)電子

        5.1.3 車載激光雷達(dá)

        5.1.4 醫(yī)療成像

        5.1.5 工業(yè)激光雷達(dá)

        5.1.6 量子通信

    5.2 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入及預(yù)測(cè)

        5.2.1 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入2020-2025

        5.2.2 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入2026-2031

        5.2.3 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分收入市場(chǎng)份額2020-2031

    5.3 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量及預(yù)測(cè)

        5.3.1 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量2020-2025

        5.3.2 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量2026-2031

        5.3.3 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分銷量份額2020-2031

    5.4 按應(yīng)用 -全球SPAD/SiPM芯片各細(xì)分價(jià)格2020-2031

6 規(guī)模細(xì)分-按地區(qū)/國(guó)家

    6.1 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2024 & 2031

    6.2 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片收入及預(yù)測(cè)

        6.2.1 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片收入2020-2025

        6.2.2 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片收入2026-2031

        6.2.3 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片收入市場(chǎng)份額2020-2031

    6.3 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片銷量及預(yù)測(cè)

        6.3.1 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片銷量2020-2025

        6.3.2 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片銷量2026-2031

        6.3.3 按地區(qū)-全球SPAD/SiPM芯片銷量市場(chǎng)份額2020-2031

    6.4 北美

        6.4.1 按國(guó)家-北美SPAD/SiPM芯片收入2020-2031

        6.4.2 按國(guó)家-北美SPAD/SiPM芯片銷量2020-2031

        6.4.3 美國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.4.4 加拿大SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.4.5 墨西哥SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

    6.5 歐洲

        6.5.1 按國(guó)家-歐洲SPAD/SiPM芯片收入2020-2031

        6.5.2 按國(guó)家-歐洲SPAD/SiPM芯片銷量2020-2031

        6.5.3 德國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.5.4 法國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.5.5 英國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.5.6 意大利SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.5.7 俄羅斯SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.5.8 北歐國(guó)家SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.5.9 比荷盧三國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

    6.6 亞洲

        6.6.1 按地區(qū)-亞洲SPAD/SiPM芯片收入2020-2031

        6.6.2 按地區(qū)-亞洲SPAD/SiPM芯片銷量2020-2031

        6.6.3 中國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.6.4 日本SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.6.5 韓國(guó)SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.6.6 東南亞SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.6.7 印度SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

    6.7 南美

        6.7.1 按國(guó)家-南美SPAD/SiPM芯片收入2020-2031

        6.7.2 按國(guó)家-南美SPAD/SiPM芯片銷量2020-2031

        6.7.3 巴西SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.7.4 阿根廷SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

    6.8 中東及非洲

        6.8.1 按國(guó)家-中東及非洲SPAD/SiPM芯片收入2020-2031

        6.8.2 按國(guó)家-中東及非洲SPAD/SiPM芯片銷量2020-2031

        6.8.3 土耳其SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.8.4 以色列SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.8.5 沙特SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031

        6.8.6 阿聯(lián)酋SPAD/SiPM芯片市場(chǎng)規(guī)模2020-2031