中國集成電路（IC）行業(yè)現狀調研及需求規(guī)模分析報告2024-2030年
【報告編號】: 438765
【出版時間】: 2024年9月
【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元

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第1章：集成電路（IC）行業(yè)綜述及數據來源說明
1.1 電子器件制造行業(yè)界定
1.1.1 電子器件制造的定義
1.1.2 電子器件制造的分類
1.2 集成電路（IC）行業(yè)界定
1.2.1 集成電路（IC）的定義
1.2.2 集成電路（IC）相關概念辨析
1.2.3 集成電路（IC）的分類
（1）按照技術復雜度和應用廣度分類
（2）按照處理信號形式的不同分類
1.3 集成電路（IC）術語說明
1.4 《國民經濟行業(yè)分類與代碼》中集成電路（IC）行業(yè)歸屬
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數據來源及統(tǒng)計標準說明
1.6.1 本報告數據來源
1.6.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
第2章：中國集成電路（IC）行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國集成電路（IC）行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)主管部門
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)自律組織
2.1.2 中國集成電路（IC）行業(yè)標準體系建設現狀
（1）中國集成電路（IC）標準體系建設
（2）中國集成電路（IC）現行標準匯總
1）國家標準
2）行業(yè)標準
3）地方標準
（3）中國集成電路（IC）即將實施標準
（4）中國集成電路（IC）標準解讀
2.1.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關政策匯總
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總
2.1.4 國家“十四五”規(guī)劃對集成電路（IC）行業(yè)的影響分析
2.1.5 政策環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結
2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)經濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發(fā)展現狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業(yè)結構
（3）中國第三產業(yè)增加值
2.2.2 中國宏觀經濟發(fā)展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國集成電路（IC）行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
（2）中國居民人均可支配收入
（3）中國居民人均消費支出及結構
1）中國居民人均消費支出
2）中國居民消費結構變化
（4）電子信息產業(yè)發(fā)展迅速
1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現狀分析
2）中國電子信息行業(yè)趨勢分析
2.3.2 社會環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結
2.4 中國集成電路（IC）行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)工藝流程圖解
2.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)關鍵技術分析
2.4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國集成電路行業(yè)專利申請量和授權量分析
（2）中國集成電路行業(yè)熱門申請人
（3）中國集成電路行業(yè)熱門技術
2.4.5 技術環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結
第3章：集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現狀調研及市場趨勢洞察
3.1 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 集成電路（IC）行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 集成電路（IC）行業(yè)經濟環(huán)境概況
（1）GDP總量情況
（2）美國宏觀經濟分析
（3）日本宏觀經濟分析
（4）歐盟宏觀經濟分析
（5）宏觀經濟展望
3.2.2 集成電路（IC）行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 集成電路（IC）行業(yè)技術環(huán)境概況
3.2.4 對集成電路（IC）行業(yè)的影響分析
3.3 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現狀及市場規(guī)模體量分析
3.3.1 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現狀概述
3.3.2 集成電路（IC）行業(yè)出貨量分析
3.3.3 集成電路（IC）行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.4 集成電路（IC）行業(yè)細分市場分析
（1）集成電路（IC）行業(yè)細分市場結構
（2）集成電路（IC）行業(yè)細分市場規(guī)模
3.4 集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究
3.4.1 集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）范圍內集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域市場狀況
（2）范圍內集成電路（IC）企業(yè)市場份額
3.4.2 集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域分析
（1）美國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展狀況分析
1）美國集成電路市場規(guī)模
2）美國集成電路市場主要參與者
3）美國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）韓國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展狀況分析
1）韓國集成電路市場概況
2）韓國集成電路市場主要參與者
3）韓國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5 集成電路（IC）行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例研究
3.5.1 集成電路（IC）行業(yè)市場競爭格局
（1）集成電路（IC）行業(yè)競爭層次
（2）集成電路（IC）企業(yè)市場份額及排名
3.5.2 集成電路（IC）企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)案例
（1）三星電子
1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2）企業(yè)運營狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務銷售網絡布局
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務市場地位及在華布局
（2）英特爾
1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2）企業(yè)運營狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務銷售網絡布局
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務市場地位及在華布局
3.6 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判及市場前景預測
3.6.1 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判
3.6.2 集成電路（IC）行業(yè)市場前景預測
3.7 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展經驗借鑒
第4章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析
4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)對外貿易狀況
4.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)進出口貿易概況
4.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)進口貿易狀況
（1）集成電路（IC）行業(yè)進口貿易規(guī)模和進口數量分析
（2）集成電路（IC）行業(yè)進口價格水平分析
4.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)出口貿易狀況
（1）集成電路（IC）行業(yè)出口貿易規(guī)模和出口數量分析
（2）集成電路（IC）行業(yè)出口價格水平分析
4.2.4 中國集成電路（IC）行業(yè)進出口貿易發(fā)展趨勢
4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)市場主體類型及入場方式
4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)市場主體規(guī)模及特征
4.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場主體規(guī)模及分布
4.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)注冊企業(yè)特征
4.5 中國集成電路（IC）行業(yè)市場供給狀況
4.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場供給能力分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產能供結構分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)產線規(guī)模分析
4.5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場供給水平分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產量情況分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)產值情況分析
4.6 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標市場解讀
4.6.1 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標信息匯總
4.6.2 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標信息解讀
（1）鵬城實驗室芯片集成設計服務采購項目解讀
1）項目基本情況
2）代理服務收費標準及金額
（2）中國科學院高能物理研究所江門中微子實驗集成電路芯片采購項目解讀
1）項目基本情況
2）技術指標及要求
3）技術服務及驗收
4）代理服務收費標準及金額
（3）芯片封裝測試采購項目解讀
1）項目基本情況
2）代理服務收費標準及金額
4.7 中國集成電路（IC）行業(yè)市場需求狀況
4.7.1 中國集成電路（IC）行業(yè)需求特征分析
4.7.2 中國集成電路（IC）行業(yè)需求現狀分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)銷量情況
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)銷售情況
4.8 中國集成電路（IC）行業(yè)供需平衡狀況及市場行情走勢
4.8.1 中國集成電路（IC）行業(yè)供需平衡分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產銷率分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)本土自給率分析
4.8.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場行情走勢
4.9 中國集成電路（IC）行業(yè)市場規(guī)模體量測算
4.9.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場規(guī)模分析
4.9.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場結構分析
4.10 中國集成電路（IC）行業(yè)市場痛點分析
第5章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭者入場進程
5.1.2 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
5.1.3 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場競爭格局
5.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)設計企業(yè)競爭格局分析
5.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)制造企業(yè)競爭格局分析
5.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)封測企業(yè)競爭格局分析
5.3 中國集成電路（IC）行業(yè)市場集中度分析
5.3.1 中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)市場集中度
5.3.2 中國集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域市場集中度
5.4 中國集成電路（IC）行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)對供應商的議價能力
5.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)對消費者的議價能力
5.4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)新進入者威脅
5.4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)替代品威脅