光耦合器（opticalcoupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器或光電耦合器，簡稱光耦。它是以光為媒介來傳輸電信號的器件，通常把發(fā)光器（紅外線發(fā)光二極管LED）與受光器（光敏半導體管）封裝在同一管殼內(nèi)。當輸入端加電信號時發(fā)光器發(fā)出光線，受光器接受光線之后就產(chǎn)生光電流，從輸出端流出，從而實現(xiàn)了“電—光—電”轉換。

與道康寧其他的反光材料一樣，這三款涂料可在低厚度下保持高反射率，并在150°C持續(xù)高溫下保持其性能，而很多其他有機涂層在150°C下會破裂和發(fā)黃。按硬度從低到高的順序，這三款新產(chǎn)品分別為：

　　道康寧WR-3001模具刃口涂料：具有的光熱穩(wěn)定性，于大功率芯片尺寸封裝（CSP）應用，并適用于傳統(tǒng)點膠工藝。

　　道康寧 WR-3100模具刃口涂料: 于芯片尺寸封裝（CSP）應用和中低功率LED封裝設計，并適用于傳統(tǒng)點膠工藝；其固化后的硬度高達65D，可用于芯片切割工藝。

　　道康寧WR-3120反光涂料：WR-3120是三款新品中硬度和反光性高，并具有高光熱穩(wěn)定性的產(chǎn)品，適用于大功率LED封裝應用和印刷工藝，可提高LED設備性能。

　　道康寧是LED照明材料、技術和協(xié)作創(chuàng)新的市場，其提供的解決方案覆蓋整個LED價值鏈，有助于更加可靠和地封裝、保護、粘附、冷卻和成型所有照明應用的LED燈。

在電子與無線電工業(yè)上的應用

室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封，膠層內(nèi)元件清晰可見，可準確測量元件參數(shù)。

三、在汽車電子上的應用

有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉換器。使用的灌封膠具有良好的粘結性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。

四、在電源行業(yè)中的應用

隨著由于高行業(yè)持續(xù)地不斷發(fā)展，為了電力電源設備在各大行業(yè)的應用中性能的穩(wěn)定性和持久性，消除環(huán)境因素(潮氣、鹽霧、灰塵、振動、熱量等)對電力電源設備的影響而導致設備的使用可靠性降低，對電力電源行業(yè)提出了更加嚴格的要求。由于有機硅材料具有的特性能，防潮、憎水、電氣絕緣、耐高低溫、化學穩(wěn)定性等性能，有的品種還具有耐輻射、耐油和耐溶劑等特性，物化性能穩(wěn)定等多種的優(yōu)點，近年來在電源產(chǎn)業(yè)領域中得到廣泛的發(fā)展與應用，是典型技術密集型和高附加值的產(chǎn)品。