善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場合。

為此，國內(nèi)外各大公司都開始研發(fā)低溫?zé)Y(jié)銀。其原理是將銀燒結(jié)到一起，提供導(dǎo)熱通路，得到高導(dǎo)熱系數(shù)。目前市場上廣泛使用的導(dǎo)電銀品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。

善仁新材燒結(jié)銀的燒結(jié)機(jī)理
善仁新材的銀燒結(jié)的驅(qū)動力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機(jī)層，隨著加熱過程有機(jī)層去除，銀顆粒相互接觸，進(jìn)行燒結(jié)。

燒結(jié)中期是從孔洞（pores）達(dá)到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關(guān)性達(dá)到97%，因此是燒結(jié)過程的主要階段。

善仁新材開發(fā)的AS9375功率器件燒結(jié)銀膠能適用于無加壓的低溫?zé)Y(jié)，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮?dú)夥諊逻M(jìn)行燒結(jié)，亦能發(fā)揮的接合強(qiáng)度與導(dǎo)電率。

然而善仁新材開發(fā)的燒結(jié)銅在金屬材料中加入了溶劑、添加劑等材料，使內(nèi)部形成產(chǎn)生還原性氣體的構(gòu)造，借此解決了氧化被膜的問題，實(shí)現(xiàn)了理想的粘結(jié)性能。