Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過(guò)了JEDEC認(rèn)證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲(chǔ)存期長(zhǎng)，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車(chē)﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠