優(yōu)爾鴻信昆山檢測(cè)中心第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，具備完整的檢測(cè)能力及CNAS資質(zhì)，能及時(shí)有效的提供檢測(cè)服務(wù)
包含：環(huán)境可靠性測(cè)試、機(jī)械可靠性測(cè)試、尺寸量測(cè)、材料機(jī)械性能測(cè)試、化學(xué)成分分析、清潔度測(cè)試等

掃描電鏡（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一種高分辨率的電子顯微鏡技術(shù)，可用于對(duì)形貌和表面特征進(jìn)行分析和觀察。相比于傳統(tǒng)的透射電鏡，SEM不需要樣本薄片，可以直接對(duì)樣品進(jìn)行觀察，因此適用于分析各種形狀和大小的樣品。 SEM分析過(guò)程中，樣品表面被電子束轟擊后，會(huì)產(chǎn)生二次電子和背散射電子。這些電子會(huì)被探測(cè)器捕捉并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，形成圖像。SEM圖像具有高分辨率和高對(duì)比度，可以顯示出樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)和形貌特征

SEM+EDS分析：
高能電子束轟擊樣品表面，激發(fā)各種信號(hào)。可以對(duì)陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察及成分分析：
SEM主要利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來(lái)成像
EDS通過(guò)特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)昆山檢測(cè)中心SEM+EDS分析通過(guò)CNAS認(rèn)可，可執(zhí)行的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GB/T17359-2012, JY/T0584-2020,JEDEC-KESD22-A121A-2008(2014)等

SEM+EDS測(cè)試原理：
SEM：利用陰極所發(fā)射的電子束經(jīng)陽(yáng)極加速，由磁透鏡加速后形成一束直徑為幾十埃到幾千埃的電子束流，這束高能電子束轟擊到樣品表面會(huì)激發(fā)多種信息，經(jīng)過(guò)分別收集，放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖像

場(chǎng)掃描電鏡對(duì)樣品要求，如下：
1.樣品要盡可能干燥，若樣品中含有水份，水分揮發(fā)會(huì)造成倉(cāng)內(nèi)真空度急劇下降，導(dǎo)致圖像漂移，有白色條紋，甚至?xí)绊憻艚z壽命；
2.熱穩(wěn)定性好，熱穩(wěn)定性差的樣品往往在電子束的轟擊下分解，釋放氣體和其他物質(zhì)，污染電鏡；
3.導(dǎo)電性好，導(dǎo)電性差的樣品會(huì)發(fā)生荷電效應(yīng)，造成圖像畸變，亮點(diǎn)亮線，像散等；
4.不含強(qiáng)磁性，強(qiáng)磁性的樣品觀察一般會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的像散，無(wú)法消去，磁性粉末如果粘的不牢固還可能會(huì)吸附到探頭上，損害電鏡