中國(guó)芯片行業(yè)十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要報(bào)告2024 VS 2030年

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【報(bào)告編號(hào)】: 457620

【出版時(shí)間】: 2024年2月

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【報(bào)告目錄】

章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關(guān)概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見(jiàn)類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機(jī)芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過(guò)程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測(cè)試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測(cè)試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
第二章 2022年到2024年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2022年到2024年世界芯片市場(chǎng)綜述
2.1.1 市場(chǎng)發(fā)展歷程
2.1.2 芯片生產(chǎn)周期
2.1.3 芯片資本支出
2.1.4 芯片供需現(xiàn)狀
2.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2.1.7 芯片制造產(chǎn)能
2.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.1.9 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.4 行業(yè)地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.7 研發(fā)支出規(guī)模
2.2.8 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.2.9 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 芯片法案影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.3 扶持政策
2.3.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.5 芯片企業(yè)排名
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
2.3.7 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 扶持政策
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片供應(yīng)情況
2.4.5 芯片出口現(xiàn)狀
2.4.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.7 芯片投資情況
2.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.4.9 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.5.2 行業(yè)政策支持
2.5.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.4 國(guó)際合作動(dòng)態(tài)
2.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.6 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺(tái)灣芯片激勵(lì)政策
2.6.3 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.4 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.5 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
2.6.6 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三章 2022年到2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 信息化發(fā)展水平
3.2.3 電子信息制造情況
3.2.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.2.5 科技人才隊(duì)伍壯大
3.2.6 萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求
3.2.7 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.3.2 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
3.3.4 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境
3.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量變化
3.4.2 專利申請(qǐng)技術(shù)構(gòu)成
3.4.3 專利申請(qǐng)省市分布
3.4.4 專利申請(qǐng)人排行
3.4.5 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)分析
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
3.5.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
3.5.4 半導(dǎo)體資本開(kāi)支
3.5.5 半導(dǎo)體銷售規(guī)模
3.5.6 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.8 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2022年到2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2022年到2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點(diǎn)概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 市場(chǎng)銷售收入
4.1.6 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
4.1.7 下游應(yīng)用分析
4.1.8 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.9 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.2 2022年到2024年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
4.2.1 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
4.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3 2022年到2024年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
4.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題
4.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
4.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應(yīng)短缺
4.4.3 過(guò)度依賴進(jìn)口
4.4.4 技術(shù)短板問(wèn)題
4.4.5 人才短缺問(wèn)題
4.4.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
4.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
第五章 2022年到2024年中國(guó)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.1.2 發(fā)展條件分析
5.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 市場(chǎng)產(chǎn)量規(guī)模
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.7 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.4 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.5 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.3.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.3.3 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系
5.4.6 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.4.7 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門(mén)市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.6 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體
5.6.4 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模
5.6.5 企業(yè)布局情況
5.6.6 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 無(wú)錫市
5.7.6 天津市
5.7.7 晉江市
第六章 2022年到2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
6.1 2022年到2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)概述
6.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
6.1.5 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.6 設(shè)計(jì)人員需求
6.1.7 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
6.1.8 行業(yè)發(fā)展困境
6.1.9 行業(yè)壁壘分析
6.1.10 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.2 2022年到2024年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 行業(yè)區(qū)域分布
6.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.2.6 工藝制程進(jìn)展
6.2.7 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.2.8 行業(yè)壁壘分析
6.2.9 行業(yè)發(fā)展前景
第七章 2022年到2024年中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術(shù)介紹
7.1.2 芯片測(cè)試原理
7.1.3 主要測(cè)試分類
7.1.4 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
7.1.5 發(fā)展面臨問(wèn)題
7.2 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
7.2.1 市場(chǎng)狀況
7.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 規(guī)模
7.2.4 技術(shù)水平分析
7.2.5 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
7.2.6 企業(yè)布局情況
7.2.7 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.8 產(chǎn)業(yè)融資情況
7.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.5 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2022年到2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
8.1 LED領(lǐng)域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 行業(yè)產(chǎn)能分析
8.1.4 行業(yè)區(qū)域分布
8.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.1.6 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.1.7 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)模型
8.1.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.1.9 封裝技術(shù)難點(diǎn)
8.1.10 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.2.3 行業(yè)相關(guān)政策
8.2.4 市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
8.2.5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.6 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
8.2.7 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.8 典型應(yīng)用產(chǎn)品
8.2.9 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.11 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.3 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
8.3.1 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.3.3 注冊(cè)規(guī)模情況
8.3.4 市場(chǎng)占比情況
8.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.8 市場(chǎng)前景趨勢(shì)
8.4 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 芯片應(yīng)用分析
8.4.6 融資合作動(dòng)態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 智能穿戴領(lǐng)域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析
8.5.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.5.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.6 芯片廠商對(duì)比
8.5.7 發(fā)展?jié)摿Ψ治?br /> 8.5.8 行業(yè)未來(lái)態(tài)勢(shì)
8.6 智能手機(jī)領(lǐng)域
8.6.1 出貨規(guī)模分析
8.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.3 智能手機(jī)芯片
8.6.4 芯片銷量情況
8.6.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.6.6 產(chǎn)品技術(shù)路線
8.6.7 芯片評(píng)測(cè)狀況
8.6.8 芯片評(píng)測(cè)方案
8.6.9 芯片研制進(jìn)程
8.7 汽車電子領(lǐng)域
8.7.1 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.7.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.7.3 車用芯片格局
8.7.4 車用芯片研發(fā)
8.7.5 車用芯片項(xiàng)目
8.7.6 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.7 行業(yè)投融資情況
8.7.8 智能駕駛應(yīng)用
8.7.9 未來(lái)發(fā)展前景
8.8 生物醫(yī)藥領(lǐng)域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場(chǎng)政策環(huán)境
8.8.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
8.8.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.8.6 企業(yè)分析
8.8.7 行業(yè)專利數(shù)量
8.8.8 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.9 行業(yè)發(fā)展前景
8.8.10 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.9 通信領(lǐng)域
8.9.1 芯片應(yīng)用狀況
8.9.2 射頻芯片需求
8.9.3 企業(yè)分析
8.9.4 5G芯片發(fā)展
8.9.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.9.6 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2022年到2024年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1 計(jì)算芯片
9.1.1 行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
9.1.3 計(jì)算芯片測(cè)試
9.1.4 產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
9.1.5 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.1.6 發(fā)展機(jī)遇分析
9.1.7 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策機(jī)遇
9.2.3 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
9.2.4 AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
9.2.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.6 AI芯片區(qū)域分布
9.2.7 AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.8 AI芯片企業(yè)布局
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發(fā)展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技術(shù)體系對(duì)比
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.3.4 關(guān)鍵技術(shù)突破
9.3.5 未來(lái)發(fā)展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
9.4.3 器件結(jié)構(gòu)分析
9.4.4 低功耗芯片設(shè)計(jì)
9.4.5 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章 2022年到2024年國(guó)際芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1 英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3 臺(tái)灣積體電路制造公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析