電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

一些國內(nèi)探針臺廠商和研究機構需要做研究驗證，其實更愿意采購中國大陸供應商的測試探針，因為這塊處于純粹的賣方市場，即便先付了貨款，部分強勢的進口探針供應商可能根本不愿意配合小客戶進行研發(fā)。同時，隨著國內(nèi)半導體測試行業(yè)發(fā)展起來，相關治具、探針卡等環(huán)節(jié)都有很好地突破，進而帶動了測試探針國產(chǎn)化進程，近年來外資廠商開始在國內(nèi)設廠，內(nèi)資廠商也因為資本的介入，能更好地加大研發(fā)力度，加速突圍。

射頻測試探針常見的用途之一是對處于高頻工作狀態(tài)的元件和設備進行晶圓級測試。在某些情況下，一些射頻測試探針適用于測試高工作頻率達到數(shù)百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測試探針，可以通過焊接或以機械的方式連接到測試表面（通常是PCB的表面）。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用，因為它們通常無法在不犧牲互連質(zhì)量的情況下撤回。

鍍金液按其使用壽命分，有所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。

測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應該具有設計良好的防應力護套。測試探針應該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復連接，并且每次都能傳送準確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。

目前，鍍金的質(zhì)量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達到10微米以上。