電源模塊在不同應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)領(lǐng)域中有多種別稱(chēng)，以下是常見(jiàn)的分類(lèi)及對(duì)應(yīng)名稱(chēng)：

1. ?按功能特性命名?

• ?模塊電源?：強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)化封裝和即插即用特性，可直接貼裝于PCB板

• ?開(kāi)關(guān)電源模塊?：采用高頻開(kāi)關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換?

• ?穩(wěn)壓電源模塊?：于提供穩(wěn)定輸出電壓，如DC-DC穩(wěn)壓模塊?

2. ?按輸入輸出類(lèi)型命名?

• ?AC-DC模塊?：將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，如適配器內(nèi)部模塊?

• ?DC-DC模塊?：用于直流電壓升降，分隔離型與非隔離型?

• ?逆變模塊?：將直流電轉(zhuǎn)為交流電，常見(jiàn)于太陽(yáng)能系統(tǒng)?

3. ?按應(yīng)用領(lǐng)域命名?

• ?通信電源模塊?：專(zhuān)為通信設(shè)備設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)高可靠性?

• ?工業(yè)電源模塊?：適應(yīng)PLC、傳感器等工業(yè)設(shè)備需求?

• ?背板電源模塊?：用于服務(wù)器或分布式供電系統(tǒng)?

4. ?其他技術(shù)別稱(chēng)?

• ?電源管理模塊（PMM）?：集成穩(wěn)壓、濾波等功能的復(fù)合模塊

• ?二次集成電源?：因采用密集元器件封裝技術(shù)得名

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MINI MCR-SL-I-I-SP

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