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ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產生無空隙的粘結層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

隨著由于高行業(yè)持續(xù)地不斷發(fā)展，為了電力電源設備在各大行業(yè)的應用中性能的穩(wěn)定性和持久性，消除環(huán)境因素(潮氣、鹽霧、灰塵、振動、熱量等)對電力電源設備的影響而導致設備的使用可靠性降低，對電力電源行業(yè)提出了更加嚴格的要求。由于有機硅材料具有的特性能，防潮、憎水、電氣絕緣、耐高低溫、化學穩(wěn)定性等性能，有的品種還具有耐輻射、耐油和耐溶劑等特性，物化性能穩(wěn)定等多種的優(yōu)點，近年來在電源產業(yè)領域中得到廣泛的發(fā)展與應用，是典型技術密集型和高附加值的產品。
為什么要選用漢高灌封膠？
灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內部熱量的導出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產品的優(yōu)勢：
高導熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求