樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

樂(lè)泰 ES0618
樂(lè)泰 ES1904
樂(lè)泰 STYCAST EFF15 syntactic foam powder
樂(lè)泰 ES1000
樂(lè)泰 ES1301
樂(lè)泰 ES1900
樂(lè)泰 ES1901
樂(lè)泰 ES2202
樂(lè)泰 ES2207
樂(lè)泰 ES2500
LOCTITE 3118
LOCTITE 3128
LOCTITE 3131
LOCTITE 3217
LOCTITE 3220
LOCTITE 3513
LOCTITE 3593
LOCTITE Epoxy Mixer Cups (Automotive Aftermarket Only)
LOCTITE 樂(lè)泰 EE0182 EB0625
Loctite 3140 樂(lè)泰 Epoxy Resin, General Purpose
Loctite 3141 樂(lè)泰 Epoxy Resin, High Temperature
Loctite 3145 樂(lè)泰 Epoxy Resin, Flame Retardant
Loctite 3160 樂(lè)泰 Epoxy Hardener, Glossy Surface Finish
Loctite 3162 樂(lè)泰 Epoxy Hardener, Fast Cure
Loctite 3163 樂(lè)泰 Epoxy Hardener, Excellent Adhesion
Loctite 3164 樂(lè)泰 Epoxy Hardener, General Purpose
Loctite 3173 樂(lè)泰 Polyurethane Resin, General Purpose
Loctite 3182 樂(lè)泰 Polyurethane Hardener, Fast Cure
Loctite 3183 樂(lè)泰 Polyurethane Hardener, General Purpose
Loctite 3184 樂(lè)泰 Polyurethane Hardener, Flame Retardant
Loctite 3335 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3337 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3340 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy

厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂(lè)泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂(lè)泰 STYCAST 50500D
樂(lè)泰 STYCAST A312
樂(lè)泰 STYCAST E1070
樂(lè)泰 STYCAST E1847
樂(lè)泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂(lè)泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC

LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK QMI 2569
LOCTITE ABLESTIK QMI 3555R
LOCTITE ABLESTIK QMI 505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI 506
LOCTITE ABLESTIK QMI 5100
LOCTITE ABLESTIK QMI 516
LOCTITE ABLESTIK QMI 519
LOCTITE ABLESTIK QMI 5200-1X
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 536HT(BORON)
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過(guò)雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過(guò)雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過(guò)雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄