3307常規(guī)粘接膠
QK-3307 是一款單組份加溫快速固化環(huán)氧膠粘接劑，具低溫加熱快速固化性，固化物粘接性強(qiáng)，韌性好，電氣絕緣性優(yōu)良。廣泛應(yīng)用于各類電子元組件、攝像頭模組件、各類塑料產(chǎn)品、電路板元器件、光學(xué)器件、電器組件、金屬制品等之粘接固化。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
1. 單組份環(huán)氧樹脂粘接劑
2. 低溫加熱快速固化
3. 適用于各類材料粘接，對(duì)塑料金屬附著力佳
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求

QK-5590 UL阻燃認(rèn)證膠
QK-5590是雙組份復(fù)合環(huán)氧樹脂灌封材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等。也可 用于電子變壓器、AC 電容、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝以及 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、LED 防水燈等
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡單方便
3. 固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
4. 防火阻燃等級(jí)符合 94V-0

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充