智能包裝領域
結(jié)合RFID天線印刷需求，AS6776低溫銀在紙質(zhì)基材上表現(xiàn)出性能：在濕度90%環(huán)境中放置500小時后，方阻仍保持初始值95%以上。某物流企業(yè)將其應用于冷鏈標簽，實現(xiàn)了-40℃環(huán)境下的穩(wěn)定信號傳輸。

善仁新材的低溫導電銀漿的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

善仁新材的低溫固化是低溫導電銀漿區(qū)別于傳統(tǒng)銀漿的顯著特性。這一特性帶來了諸多好處。，對于那些不能承受高溫的基材，如一些塑料薄膜、熱敏性聚合物等，低溫導電銀漿AS6089能夠在80-90°C不損害基材性能的前提下實現(xiàn)導電連接。