鍍金的分類
鍍金分為兩類,一類呈同質(zhì)材料鍍金,另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤,從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分
鍍金回收方法:物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi),于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘,掏出放入水中,貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解,溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤,回收黃金1.5公斤。金回收率98%,基體銅回收率95%,副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。
回收鍍金材料報價流程
我們會根據(jù)鍍金的類型取樣檢測,然后依據(jù)檢測的每公斤鍍金廢品中的含金量,結(jié)合當(dāng)日的國際金實時行情得出準(zhǔn)確的價格。嘉財在行業(yè)有20年的經(jīng)驗,能為客戶提供與合理的報價,因為鍍金是性相當(dāng)高的產(chǎn)品,所以請廣大初次的客戶先寄樣品給我們技術(shù)部的工程師檢測,我們工程師會在有結(jié)果之后跟據(jù)客戶產(chǎn)品情況馬上給客戶相對應(yīng)該的價格。
回收鍍金材料產(chǎn)品
鍍金產(chǎn)品回收:如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處:
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件,由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金,可先經(jīng)硅腐蝕劑處理,使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離,再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸:氫氟酸為1∶6~9配制,再稀釋至2~3倍,于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%~30%NaOH液,加熱至80~100℃浸煮元件除硅。
光通信行業(yè)鍍金廢料:二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設(shè)備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標(biāo)機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產(chǎn)測試設(shè)備。收購各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發(fā)一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發(fā)一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。