現(xiàn)時代移動電子設備微型化設計的大背景下，越來越強調機械強度和熱處理能力。基板尺寸縮小和操作環(huán)境變得更加的復雜，集成產(chǎn)品設計克服散熱的挑戰(zhàn)，同時保持耐沖擊性。

導熱膠粘劑已被證明是一種在電力電子器件熱處理中能良好解決熱管理以及微型化兩方面的熱處理方案。因為其本身粘合劑可以覆蓋大部分表面區(qū)域，從而提供必要的傳熱界面和形成一個耐用的結構縫。相比之下，大多數(shù)其它熱介質材料（TIM）像熱油脂、相變材料或高分子墊片都不能滿足組件需要的機械穩(wěn)固性能。

環(huán)氧類灌封膠是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術，具有應力分膠粘劑布連續(xù)，重量輕，或密封，多數(shù)工藝溫度低等特點。其含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基，并在適當?shù)幕瘜W試劑及合適條件下，能形成三維交聯(lián)狀固化化合物的總稱。一般環(huán)氧樹脂結構中含有羥基、醚鍵使它有高的粘接性，由于這些極性基團，因此能使相鄰界面產(chǎn)生電磁力，在固化過程少，伴隨和固化劑的化學作用，還能進一步生成經(jīng)基和醚鍵，不僅有較高的內聚力，而且產(chǎn)生很強的粘附力，所以環(huán)氧膠粘劑對許多種材料如金屬、塑料、玻璃、木材、纖維等都具有很強的粘接強度，俗稱“膠”。

環(huán)氧樹脂膠粘劑介紹及分類

環(huán)氧樹脂膠粘劑由環(huán)氧樹脂、固化劑、增塑劑、促進劑、稀釋劑、填充劑、偶聯(lián)劑、阻燃劑、穩(wěn)定劑等組成的液態(tài)或固態(tài)膠粘劑。其中環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑是不可缺少的組分，其他則根據(jù)需要決定加否。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過程是一個復雜的物理和化學過程，包括浸潤、粘附、固化等步驟，后生成三維交聯(lián)結構的固化物，把被粘物結合成一個整體。

環(huán)氧膠的種類很多，在各類環(huán)氧樹脂中，雙酚A環(huán)氧樹脂是產(chǎn)量大、用途廣的一大品種。根據(jù)它的分子量不同可分為低、中等、高、分子量環(huán)氧樹脂（聚酚氧樹脂）。低分子量的樹脂可在室溫或高溫下固化，但高分子量的環(huán)氧樹脂在高溫下才能固化，而分子量的聚酚氧樹脂不需要借助固化劑，在高溫情況下能形成堅韌的膜。隨著各種膠粘理論的相繼提出，以及膠粘劑化學、膠粘劑流變學和膠粘破壞機理等基礎研究工作的深入進展，使膠粘劑性能、品種和應用有了突飛猛進的發(fā)展。環(huán)氧樹脂及其固化體系也以其特的、的性能和新型環(huán)氧樹脂、新型固化劑和添加劑的不斷涌現(xiàn)，成為性能、品種眾多、適應性廣泛的一類重要的膠粘劑。

環(huán)氧樹脂膠粘劑的品種繁多，其分類的方法和分類的指標尚未統(tǒng)一。通常按下列方法分類。按膠粘劑的形態(tài)分類：如無溶劑型膠粘劑、(有機)溶劑型膠粘劑、水性膠粘劑(又可分為水乳型和水溶型兩種)、膏狀膠粘劑、薄膜狀膠粘劑(環(huán)氧膠膜)等。

按固化條件分類：冷固化膠(不加熱固化膠)。又分為低溫固化膠，固化溫度＜15℃；室溫固化膠，固化溫度15～40℃；熱固化膠又可分為：中溫固化膠，固化溫度約80～120℃；高溫固化膠，固化溫度＞150℃；其他方式固化膠，如光固化膠、潮濕面及水中固化膠、潛伏性固化膠等。

按膠接強度分類：結構膠抗剪及抗拉強度大，而且還應有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內能承受振動、疲勞及沖擊等栽荷。同時還應具有較高的耐熱性和耐候性；次受力結構膠能承受中等載荷，通?？辜魪姸?7～25Mpa，不均勻扯離強度20～50kN/m；非結構膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用于受力不大的部位。

按用途分類：通用型膠粘劑，特種膠粘劑，如耐高溫膠(使用溫度≥150℃)、耐低溫膠(可耐-50℃或更低的溫度)、應變膠(粘貼應變片用)、導電膠、密封膠(真空密封、機械密封用)、光學膠(無色透明、耐光老化、折光率與光學零件相匹配)、耐腐蝕膠、結構膠等。也可按固化劑的類型來分類,如胺固化環(huán)氧膠、酸酐固化膠等。還可分為雙組分膠和單組分膠,純環(huán)氧膠和改性環(huán)氧膠。