樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電組裝作業(yè)。這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
應(yīng)用程序包含陰影區(qū)域，而光線無法
穿透。二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 絕緣 通過雙85測試，耐溫-65~150度。
●單組分
●固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專為環(huán)形(ID)切片過程設(shè)計的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應(yīng)力。這種應(yīng)力的減少導(dǎo)致了切片過程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹脂還可以防止負(fù)載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠等。












漢高樂泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.

漢高樂泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動點膠、絲印或者手工點膠。

漢高樂泰ABLESTIK 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝.

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學(xué)成份：環(huán)氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作溫度：230 ℃
保 質(zhì) 期：6個月
固化條件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點：耐高溫，高剪切強度
主要應(yīng)用：航空/軍工電子
包 裝：4kg/套
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度