Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

為什么要選用漢高灌封膠？
灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢：
高導熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導電膠，低溫固化導電膠，光纖導電膠，2902低應力導電膠。