固化時間24小時聯(lián)系人鮑紅美

芯片焊接，安裝散熱器的微電子封裝、傳感器封裝。此外，隨著電子和電力工程、LED燈、太陽能設(shè)備、熱交換器和汽車零部件的發(fā)展，越來越多的新型電力電子設(shè)備有著與以往不同的需求。

導(dǎo)熱膠粘劑在這些產(chǎn)品方面具有廣泛的應(yīng)用，除了滿足不同的力學(xué)性能，還有特的要求和具有挑戰(zhàn)性的工藝參數(shù)要求，導(dǎo)熱膠粘劑的主要類型

目前導(dǎo)熱粘合劑通常由單或雙組分環(huán)氧樹脂和其它系統(tǒng)組成，如導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)熱粘接膠等。如今導(dǎo)熱膠粘劑都是液體與導(dǎo)熱填料的結(jié)合體，但是兩者并不是一個簡單的結(jié)合就成成為一款合格的導(dǎo)熱膠粘劑，如：50%的環(huán)氧樹脂和50%的導(dǎo)熱填料的共混物，可能會產(chǎn)生在一個具有平均導(dǎo)熱率的復(fù)合材料，但是事實并非如此。此外，熱導(dǎo)率不取決于填料的導(dǎo)熱性，而是在于環(huán)氧樹脂中填充的相對比例。還有就是要考慮到這些屬性，熱導(dǎo)率大化的目標(biāo)實際需一個高比例的填充物含量。然而，高比率的填料顆粒降低了膠粘劑的流變性和混合應(yīng)用性能，還將影響到環(huán)氧樹脂的機(jī)械強(qiáng)度。因此，任何產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊將不得不在熱導(dǎo)率和加工性能之間的尋找平衡。

商用的導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂膠的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1-1.5W/mK，填充金屬粉末的可高達(dá)2-3W/mK。制造商的規(guī)格差異體現(xiàn)在非標(biāo)準(zhǔn)化的參數(shù)，如粘結(jié)層厚度、固化溫度和時間，和界面條件，以及測量原理本身。當(dāng)開發(fā)新產(chǎn)品時，考慮。另一個眾所周知的問題在于的元件和實際熱阻材料裝配中的熱導(dǎo)系數(shù)的差異。

耐高溫膠，也稱耐高溫?zé)o機(jī)粘合劑，耐高溫膠由于采用耐高溫溶液，一般可以達(dá)到500-2300℃。耐高溫膠是一種利用無機(jī)納米材料經(jīng)縮聚反應(yīng)制成的耐高溫?zé)o機(jī)納米復(fù)合粘結(jié)劑，通過對成分配比以及制備工藝參數(shù)的篩選，得到粘結(jié)劑是PH值為中性的懸浮分散體系，不僅粘結(jié)力強(qiáng)且對金屬基體無腐蝕性，涂料應(yīng)用溫度范圍廣，可在2300℃的高溫下保持良好的粘接性能和抗腐蝕性，使用壽命長?？捎糜诟邷貭t窯爐襯材料中，如可與骨料配制成整體構(gòu)筑材料和修補(bǔ)材料，砌筑材料，接縫材料等不定形耐火材料。

耐高溫膠，也稱耐高溫?zé)o機(jī)粘合劑，耐高溫膠由于采用耐高溫溶液，一般可以達(dá)到500-1800℃，其中原始的膠包括粘土、水泥等，工業(yè)生產(chǎn)的包括硅酸鹽類、硫酸鋁鹽類、磷酸類鹽類。這類膠幾乎都是剛性硬質(zhì)的，幾乎沒有韌性。耐高溫膠可以用于石棉、陶瓷、金屬、金硬質(zhì)合金等粘合。耐高溫膠ZS按用途可以分為密封型有機(jī)高溫膠、耐溫高溫?zé)o機(jī)膠，密封型高溫膠以單組分硅酮膠為主，一般耐溫在500℃以下，無機(jī)高溫膠耐溫可以達(dá)到1700℃。250℃耐溫以下以各種改性高溫環(huán)氧膠為主，500℃以下的有機(jī)硅樹脂類膠為主，耐高溫膠可耐500℃高溫。超過500℃一般就要選用無機(jī)類膠粘劑。 無機(jī)類耐高溫膠粘結(jié)強(qiáng)度高，耐溫可以達(dá)到1800℃，可以在火中長時間使用，打破了耐高溫粘合劑只耐溫在1300℃以下的世界性技術(shù)難題。耐高溫膠是一種利用無機(jī)納米材料經(jīng)縮聚反應(yīng)制成的耐高溫?zé)o機(jī)納米復(fù)合膠，通過對成分配比以及制備工藝參數(shù)的篩選，得到粘結(jié)劑是PH值為中性的懸浮分散體系，不僅粘結(jié)力強(qiáng)且對金屬基體無腐蝕性，硬度高，而且可以再高溫下保持良好的粘接性能和抗腐蝕性，使用壽命長。