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建筑材料熱固化膠電子硅橡膠

更新時(shí)間:2025-09-15 [舉報(bào)]
電子膠水膠粘劑封裝微型器件的細(xì)節(jié)實(shí)拍

密封是工程上極為重要的問(wèn)題,密封膠在航天、電子、電器、汽車(chē)等領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。同時(shí)具有粘接和密封作用,用于密封的膠黏劑簡(jiǎn)稱(chēng)密封膠。今天就來(lái)給大家分享一下密封膠優(yōu)勢(shì)。



密封膠優(yōu)勢(shì)如下:

1.密封性好
密封膠是以聚合物為主體的液態(tài)材料,涂在接合部位能填充表面凸凹不平處,干燥后便形成連續(xù)的黏彈性膠膜,起到可靠的耐壓密封作用,不易泄漏。

2.通用性強(qiáng)
可用于耐油、耐水、耐化學(xué)物質(zhì)的密封,一種密封膠可代替多種固體墊圈。

3.耐久性?xún)?yōu)
密封膠不易腐蝕、不易損壞、不易疲勞使用壽命長(zhǎng)。

4.適應(yīng)性廣
密封膠可在-60~300℃使用,有的還可耐低溫-253℃和溫600℃。

5.降低成本
密封膠用量少,降低加工精度,減少緊固件數(shù)量,減輕整體質(zhì)量,節(jié)能耗、。

6.使用方便
密封膠可自由成型,不受工件形狀限制,施工簡(jiǎn)單,快速。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用:

本產(chǎn)品是一種單組份的處理劑,具有粘度非常低,能夠提高粘接強(qiáng)度(具體取決于所使用的膠粘劑與所粘接的基材)等特點(diǎn)。主要用于PP塑料表面處理。


■ 主要技術(shù)參數(shù):

項(xiàng)目 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號(hào) / QK-788T
外觀 目測(cè) 無(wú)色透明或輕微琥珀色液體
表干時(shí)間(S) 25℃ 20
密度(g/ml) GB/T533-2008 0.8
存儲(chǔ)期 5℃~25℃的陰涼干燥處儲(chǔ)存,自生產(chǎn)日期起,儲(chǔ)存期為6個(gè)月
注:以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃,相對(duì)濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)

■ 使用方法:

1、清潔表面:將被粘或被涂覆物表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、涂刷:通過(guò)刷涂、噴涂或滴涂等方式將處理劑涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打膠。

4、本產(chǎn)品在使用前,建議對(duì)所有作業(yè)面進(jìn)行兼容性測(cè)試。

5、在所有條件下,均不得將催化劑與膠粘劑像液體一樣直接混合。

■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng):

1)本產(chǎn)品須按照高度可燃材料標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行操作,并且須遵守當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)法規(guī)規(guī)定該溶劑會(huì)對(duì)某些塑料與涂層產(chǎn)生影響。

2)本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。本產(chǎn)品為高度可燃,須嚴(yán)格按照相關(guān)法規(guī)的要求方式貯存。儲(chǔ)存期為6個(gè)月

3)產(chǎn)品開(kāi)封后,應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。

4)本產(chǎn)品不宜在純氧與(或)富氧環(huán)境中使用,不能做為氯氣或其它強(qiáng)氧化性物質(zhì)的密封材料使用。

5)本產(chǎn)品請(qǐng)?jiān)谕L(fēng)良好的區(qū)域中使用。

■ 包裝規(guī)格:

本產(chǎn)品采用鐵罐裝1000ml/罐。

3、推薦使用方法(針對(duì)玻璃或PET與Open cell全貼合)
1)清潔:施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2)點(diǎn)膠:將?A?組份和B?組份按1:1(重量比/或體積比)的配比充分混合均勻后真空脫泡。(建議用靜態(tài)混合器混合用液體機(jī)注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%)。A/B組份進(jìn)行充分混合,如果混合不足可能會(huì)造成固化不完全或物理性能減弱。點(diǎn)膠至玻璃或PET上,可通過(guò)治具控制點(diǎn)膠厚度及區(qū)域。本品使用時(shí)允許操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān),環(huán)境溫度越高,允許操作時(shí)間越短。膠料混合密封后允許操作時(shí)間≥30?min/25℃。
3)固化:將點(diǎn)膠后膠體置于60-65℃,30min烘烤,可結(jié)合工廠端實(shí)際情況調(diào)整固化參數(shù)。如果在固化過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有氣泡,可將前段固化溫度降低同時(shí)延長(zhǎng)時(shí)間,待基本凝固后再提高溫度,可有效解決氣泡問(wèn)題。
4)貼合:將固化后得到的均勻的膠體與LCM進(jìn)行真空貼合。
5)脫泡:貼合后產(chǎn)品進(jìn)入脫泡缸加壓脫泡,建議參數(shù)45-55℃,0.3-0.5Mpa,30min??山Y(jié)合工廠端實(shí)際情況調(diào)整脫泡參數(shù)。
6)熟化:脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H,或者靜置24H自然熟化。

注意事項(xiàng):本品易被分子中含磷、硫、氨、有機(jī)錫等化合物發(fā)生反應(yīng)(中毒)而影響固化,用時(shí)須注意清潔,防止雜質(zhì)混入。以上化學(xué)物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化,請(qǐng)?jiān)谑褂们白骷嫒菪栽囼?yàn)。

千京科技公司是一家專(zhuān)注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè),致力于為客戶(hù)提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案,應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼,原來(lái)主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù),目前灌封膠尤其硅膠越來(lái)越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過(guò)速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動(dòng)的阻力,用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測(cè)定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平,也就是對(duì)電荷的約束才能,介電常數(shù)越大,對(duì)電荷的約束才能越強(qiáng)。

4)工作溫度范圍,因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過(guò)高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強(qiáng),粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅為佳,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹(shù)脂較差;

5)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶(hù)外使用還是戶(hù)內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅,是一種導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料??稍诟叩蜏丨h(huán)境下,如-60~200℃的條件下,長(zhǎng)期保持不固化的脂膏狀,是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會(huì)使用到導(dǎo)熱硅脂。

那么,導(dǎo)熱硅脂在使用的時(shí)候是越厚越好嗎?
其實(shí),導(dǎo)熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì),并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來(lái)說(shuō),如果涂抹的太厚,不僅僅起不到散熱的作用,反而會(huì)給CPU帶來(lái)負(fù)擔(dān)。當(dāng)然,如果涂抹的太薄無(wú)法填滿(mǎn)空隙,那么散熱效果也不會(huì)很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導(dǎo)熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣,也就是填充空隙,真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器,比如銅片散熱器。一般銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)377W/m·K,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中,即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)大大的阻礙散熱效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整個(gè)管道直徑z細(xì)的部位。所以,導(dǎo)熱硅脂的作用就是提高這z細(xì)管道的直徑,較好比木桶效應(yīng),導(dǎo)熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相交于金屬散熱器來(lái)說(shuō)其實(shí)并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,與金屬還是有非常大差距的。所以,導(dǎo)熱硅脂涂抹多了,相當(dāng)于延長(zhǎng)了管道的長(zhǎng)度,并沒(méi)有提高散熱流量,相反,厚度過(guò)高,混入空氣,還會(huì)影響散熱效果。
總之,導(dǎo)熱硅脂涂抹太厚,不僅會(huì)降低散熱,還浪費(fèi)導(dǎo)熱硅脂,增加成本。

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠使用步驟:

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔;
2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br /> 3.按配比取量,且稱(chēng)量準(zhǔn)確,請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全?br /> 4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液;
5.灌注后,膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠;
6.固化過(guò)程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。


環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠操作常見(jiàn)問(wèn)題分析:
1、膠水不固化,可能原因:固化劑放得太少或放得太多(配比相差很大)、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
2、本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的,可能原因:膠水配比不正確:如未按重量比配比或偏差較大(固化劑多了或少了都會(huì)有可能有此情況)、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
3、有些膠水固化了,有些膠水沒(méi)有固化或固化不完全,可能原因:攪拌不均勻、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻?
4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多,可能原因:固化太快、加溫固化溫度過(guò)高、接近或超過(guò)操作時(shí)間灌封點(diǎn)膠?
5、固化后膠水表面有油污狀,可能原因:灌膠過(guò)程有水、過(guò)于潮濕、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠是雙組份環(huán)氧樹(shù)脂絕緣灌封膠,屬于室溫固化。固化后具有良好的絕緣性,防潮、防水性能,的機(jī)械強(qiáng)度、電氣特性。主要用于整流器、電子零件、電解電容器、高壓線圈點(diǎn)火線圈、電子零組件、LED燈飾等的灌封,填縫。

標(biāo)簽:環(huán)?;瘜W(xué)助劑液體硅橡膠
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