怎么運(yùn)行的
CPU 的工作周期由控制單元管理并由 CPU 時(shí)鐘同步。這個(gè)周期稱為CPU 指令周期，它由一系列取指/譯碼/執(zhí)行部分組成。可能包含靜態(tài)數(shù)據(jù)或指向可變數(shù)據(jù)的指針的指令被取出并放入指令寄存器中。指令被解碼，所有數(shù)據(jù)被放入 A 和 B 數(shù)據(jù)寄存器。該指令使用 A 和 B 寄存器執(zhí)行，結(jié)果放入累加器。然后 CPU 將指令指針的值增加個(gè)指令指針的長度，然后重新開始。

假設(shè)計(jì)算機(jī)已收到從內(nèi)存位置 10 讀取數(shù)據(jù)的指令。為執(zhí)行讀取操作，140CPU65260該CPU 將 R/W 線提升到高電平以激活內(nèi)存電路，為讀取操作做準(zhǔn)備。幾乎同時(shí)，位置 10 的地址被放置在 AB 上。16位二進(jìn)制（0000 0000 0000 1010）中的數(shù)字10被發(fā)送到AB中的內(nèi)存中。10對應(yīng)的二進(jìn)制電信號(hào)操作內(nèi)存中的特定電路，使該位置的二進(jìn)制數(shù)據(jù)被放置到DB中。CPU 有一個(gè)內(nèi)部寄存器，在讀取操作期間被激活以接收和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。然后CPU根據(jù)相關(guān)指令在下一個(gè)運(yùn)行周期中處理數(shù)據(jù)。

每當(dāng) CPU 將數(shù)據(jù)從其內(nèi)部寄存器之一發(fā)送到內(nèi)存時(shí)，就會(huì)執(zhí)行類似的操作，這是一種“寫”操作。在這種情況下，R/W 線將設(shè)置為與讀取操作相反的邏輯電平（即本例中的低電平）。寫操作時(shí)，將要發(fā)送的數(shù)據(jù)放在DB中，同時(shí)目的地址放在AB中。此操作會(huì)將數(shù)據(jù)從 CPU 源位置傳輸?shù)侥繕?biāo)位置，目標(biāo)位置可以是RAM中的內(nèi)存位置，也可以是外部設(shè)備

管理器是將數(shù)據(jù)流從 CPU 連接到接收內(nèi)核的組件，反之亦然。它在內(nèi)核和 LMem 之間建立連接并互連內(nèi)核。管理器還構(gòu)建了 CPU 代碼與 DFE 交互的接口。

管理器和內(nèi)核是用一種稱為 MaxJ 的特定領(lǐng)域語言編寫的。這種語言是Java 編程語言的超集，具有一些更適合更輕松地創(chuàng)建數(shù)據(jù)流程序的擴(kuò)展。

編譯器將內(nèi)核的描述轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)流圖，該圖由后端物理布局在 FPGA 芯片上。后端通常計(jì)算量很大，因?yàn)樾枰紤]許多結(jié)構(gòu)約束。

深圳長欣自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家從事全球品牌DCS系統(tǒng)、機(jī)器人系統(tǒng)、大型伺服控制系統(tǒng)的模塊備件銷售,公司產(chǎn)品內(nèi)容為分布式控制系統(tǒng)(DCS) 、可編程序控制器(PLC)、 MOTOROLA MVME工業(yè)用模組 、工業(yè)控制通訊轉(zhuǎn)換器(Anybus) 、遠(yuǎn)端輸出/輸入模塊(RTU) 、工業(yè)電腦(IPC)、 工業(yè)用低頻螢?zāi)?IPC) 、人機(jī)界面SCSI(50、68、80Pin) AnyBus(Gateway)現(xiàn)已成一家全球性的工業(yè)自動(dòng)化備件及零部件的銷售企業(yè)。

TRICONEX MA2211-100 I/O 模塊是一種可擴(kuò)展的模塊化解決方案，可集成到 Premio 的工業(yè)計(jì)算機(jī)中，并通過即插即用的可擴(kuò)展性提供增強(qiáng)的可靠性。這些附加模塊有助于解決在崎嶇邊緣出現(xiàn)的設(shè)計(jì)限制和兼容性問題。TRICONEX MA2211-100 I/O 模塊提供定制以滿足特定 I/O 要求，從而在嚴(yán)苛的邊緣部署中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的 I/O 連接。

采用專有的 PCIe 通信標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)構(gòu)建，它創(chuàng)建了一個(gè)簡單的,但多功能的解決方案可以在兼容的 Premio 系統(tǒng)之間互換，以實(shí)現(xiàn)完全優(yōu)化的配置。EDGEBoost 模塊直接安裝到各自的 EDGEBoost 支架中，為用戶提供了一種可擴(kuò)展的方式來擴(kuò)展他們的 I/O 需求，而無需進(jìn)一步投資來為更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供動(dòng)力。

TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 主要特性
通過 PCIe 協(xié)議的互操作性
MA2211-100 I/O 通過 Premio 的專有引腳設(shè)計(jì)進(jìn)行設(shè)計(jì)，可輕松集成到兼容的 Premio 系統(tǒng)中，并且可以互換以獲得更優(yōu)化的配置。通過標(biāo)準(zhǔn)化的PCIe 協(xié)議，EDGEboost I/O 模塊直接插入兼容 Premio 產(chǎn)品中的 EDGEboost 支架，允許中央系統(tǒng)與其連接的設(shè)備之間進(jìn)行無縫通信。EDGEBoost I/O 模塊能夠支持新的變革性技術(shù)，例如 M.2 NVMe 存儲(chǔ)和 M.2 AI 加速器，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理功能。

模塊化和可擴(kuò)展性
MA2211-100 I/O 利用模塊化設(shè)計(jì)為具有高度化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可擴(kuò)展性靈活性。這使系統(tǒng)集成商和原始設(shè)備制造商能夠圍繞其 I/O 要求配置工業(yè)計(jì)算機(jī)，而不受限于板載可用的固定 I/O。

堅(jiān)固耐用，適用于惡劣環(huán)境
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 模塊專為承受惡劣的環(huán)境而設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)適用于堅(jiān)固耐用的系統(tǒng)。該模塊可耐受極端溫度、濕度和沖擊/振動(dòng)，以確保安全可靠的連接。每個(gè)模塊都經(jīng)過機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)，可直接利用加固外殼的被動(dòng)冷卻設(shè)計(jì)。