品 名: 漢高 Stycast 2651MM 黑色環(huán)氧灌封膠（可配合cat9,cat 11、固化劑使用）

　　特 點: 低釋氣，可切割加工，低粘度，非磨損填料

　　主要應(yīng)用: 磁頭等電子產(chǎn)品

　　特 性: STYCAST 2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。2651MM一般應(yīng)用在對流動性比較關(guān)注的地方，顏色一般是黑色。應(yīng)用：2651MM廣泛應(yīng)用在各種電子電器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁頭的灌封有很成熟的應(yīng)用。

　　STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

　　描述：填充型低粘度通用環(huán)氧樹脂灌封材料，可滿足低粘度及低磨損的要求。特別適用于機器點膠以及需要模塑后加工的部件。

　　按重量混合比例：100 : 8.5

　　顏色：黑色

　　推薦固化周期：24小時@25℃（室溫固化）

　　選擇性固化周期：2小時@65℃

　　粘度mPa.s(cP)：14,000

　　工作時間@25℃：45分鐘

　　硬度：88D

　　導(dǎo)熱率：0.6

　　易燃等級：None

　　溫度范圍：-40℃~130℃

　　貯存壽命：12個月

LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料，設(shè)計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關(guān)與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息，請聯(lián)系當(dāng)?shù)丶夹g(shù)服務(wù)代表以獲取幫助和建議。產(chǎn)品優(yōu)點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設(shè)備的磨損。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。

VALTRON?UltraLux? 是一種臨時粘結(jié)蠟，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的拋光和研磨。該類獨特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式，提供低黏性和高粘合強度。蠟的物理性質(zhì)使高速下精確控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設(shè)計用于方便有水拆卸精密、超薄的半導(dǎo)體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對生產(chǎn)系統(tǒng)管道進行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長，防止腐蝕，同時減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤滑切割刀片，可在稀釋率高達1：4000時顯著降低摩擦和表面張力，同時作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。