常見的煤巖鑲嵌粉類型：
環(huán)氧樹脂鑲嵌粉：具有高硬度、低收縮率和良好的耐化學(xué)性，適用于大多數(shù)煤巖樣品的制備。

酚醛樹脂鑲嵌粉：耐高溫性能較好，適用于需要高溫處理的樣品。

聚酯樹脂鑲嵌粉：固化速度快，適用于快速制備樣品。

冷鑲嵌粉：是不通過加溫手段對(duì)樣品進(jìn)行包埋的鑲嵌材料，常見的是使用雙組分混合的常溫固化樹脂和功能性填充物的混合物。常用于對(duì)溫度或壓力敏感的樣品材料，如動(dòng)植物樣品、塑料橡膠等，常見的樹脂有環(huán)氧和丙烯酸樹脂兩類，填充物有礦物粉、玻璃纖維粉、顏料指示劑、銅粉等。

鑲嵌粉應(yīng)用領(lǐng)域
金相分析：用于制備金相試樣，將微小、超薄的金屬或合金樣品進(jìn)行鑲嵌，以便于測(cè)試硬度、觀察金相組織等，幫助分析材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能。
珠寶鐘表制造：在珠寶鑲嵌過程中，填充在寶石與金屬托之間的縫隙中，起到固定和支撐寶石的作用，確保寶石牢固地固定在金屬托上；也可用于制作珠寶模具和修復(fù)斷裂的珠寶。
電子工業(yè)：適用于 PCB、FPC、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)等領(lǐng)域，對(duì)電子元件、芯片等進(jìn)行固定和保護(hù)，便于后續(xù)的加工、測(cè)試和封裝。

尺寸較大或形狀不規(guī)則的樣品，需要選擇流動(dòng)性好、能充分填充縫隙的鑲嵌粉，以確保鑲嵌效果；對(duì)于微小或超薄的樣品，則要求鑲嵌粉具有較高的精度和穩(wěn)定性，能實(shí)現(xiàn)精確鑲嵌。

若只是進(jìn)行常規(guī)的金相組織觀察，普通的鑲嵌粉即可；若需要對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行的透視觀察，如分析材料內(nèi)部的缺陷、孔隙等，就應(yīng)選擇透明型鑲嵌粉。

若實(shí)驗(yàn)室配備有熱鑲嵌機(jī)，且樣品能承受高溫高壓，熱鑲嵌粉是不錯(cuò)的選擇，其固化后的性能通常較好；若沒有熱鑲嵌設(shè)備，或者樣品對(duì)溫度敏感，冷鑲嵌粉則更為適用，操作簡(jiǎn)單方便，無需特殊設(shè)備。