探針結構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

由于半導體產品的生產過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產品質量不合格，甚至對終的應用產品的性能產生重大影響。因此，測試在半導體產品的生產過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

探針的要求

（1）質量問題：在使用過程中應定期進行質量檢查。探針的質量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經過培訓的工作人員，他們根據廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機進行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網進行分級，分離出不同粒度的廢料。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。