中國射頻前端芯片市場發(fā)展?jié)摿Ψ治黾巴顿Y前景展望報告2023-2029年
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[報告編號] 505837
[出版日期] 2023年6月
[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[報告價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6500元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍

  章　射頻前端芯片基本概述
1.1　射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1　射頻前端芯片基本概念
1.1.2　射頻前端芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
1.1.3　射頻前端芯片組成器件
1.2　射頻前端芯片的工作原理
1.2.1　接收電路工作原理
1.2.2　發(fā)射電路工作原理
1.3　射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1　射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈
1.3.2　射頻芯片設(shè)計
1.3.3　射頻芯片代工
1.3.4　射頻芯片封裝
二章　2021-2023年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　政策環(huán)境
2.1.1　主要政策分析
2.1.2　網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略
2.1.3　相關(guān)優(yōu)惠政策
2.1.4　相關(guān)利好政策
2.2　經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.2.4　未來宏觀經(jīng)濟展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.3　科技人才隊伍壯大
2.3.4　影響分析
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　無線通訊技術(shù)進展
2.4.2　5G技術(shù)迅速發(fā)展
2.4.3　氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀
三章　2021-2023年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1　射頻前端芯片行業(yè)運行分析
3.1.1　行業(yè)需求狀況
3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3　市場份額占比
3.1.4　市場核心企業(yè)
3.1.5　市場競爭格局
3.2　2021-2023年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4　市場競爭狀況
3.3　中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1　實現(xiàn)工藝難度大
3.3.2　廠商模組化方案
3.3.3　基帶廠商話語權(quán)
3.4　5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?br/>3.4.1　5G技術(shù)性能變化
3.4.2　5G技術(shù)手段升級
3.4.3　射頻器件模組化
3.4.4　國產(chǎn)化發(fā)展路徑
四章　2021-2023年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析
4.1　2021-2023年濾波器市場發(fā)展狀況
4.1.1　濾波器基本概述
4.1.2　濾波器市場規(guī)模
4.1.3　濾波器競爭格局
4.1.4　濾波器趨勢預(yù)測
4.2　2021-2023年射頻開關(guān)市場發(fā)展狀況
4.2.1　射頻開關(guān)基本概述
4.2.2　射頻開關(guān)市場規(guī)模
4.2.3　射頻開關(guān)競爭格局
4.2.4　射頻開關(guān)趨勢預(yù)測
4.3　2021-2023年功率放大器（PA）市場發(fā)展狀況
4.3.1　射頻PA基本概述
4.3.2　射頻PA市場規(guī)模
4.3.3　射頻PA競爭格局
4.3.4　射頻PA趨勢預(yù)測
4.4　2021-2023年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展狀況
4.4.1　LNA基本概述
4.4.2　LNA市場規(guī)模
4.4.3　LNA競爭格局
4.4.4　LNA趨勢預(yù)測
五章　2021-2023年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1　氮化鎵材料基本概述
5.1.1　氮化鎵基本概念
5.1.2　氮化鎵形成階段
5.1.3　氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4　氮化鎵功能作用
5.2　氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5.2.1　氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2　氮化鎵器件應(yīng)用廣泛
5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術(shù)
5.3　氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1　市場發(fā)展狀況
5.3.2　行業(yè)廠商介紹
5.3.3　市場發(fā)展空間
六章　中國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1　射頻前端芯片設(shè)計
6.1.1　芯片設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2　芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展狀況
6.1.3　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)地域分布
6.1.4　射頻芯片設(shè)計企業(yè)動態(tài)
6.1.5　射頻芯片設(shè)計技術(shù)突破
6.2　射頻前端芯片代工
6.2.1　芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　芯片代工市場競爭格局
6.2.3　射頻芯片代工市場現(xiàn)狀
6.2.4　射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3　射頻前端芯片封裝
6.3.1　芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2　芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3　射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4　射頻芯片封裝技術(shù)趨勢
七章　2021-2023年射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展狀況
7.1　智能移動終端
7.1.1　智能移動終端運行狀況
7.1.2　智能移動終端競爭格局
7.1.3　手機射頻前端模組化
7.1.4　5G手機射頻前端的機遇
7.1.5　手機射頻材料趨勢預(yù)測
7.2　通信基站
7.2.1　通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　各地5G基站建設(shè)布局
7.2.3　5G基站對射頻前端需求
7.2.4　基站射頻器件競爭格局
7.2.5　5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標
7.2.6　基站天線發(fā)展機遇分析
7.3　路由器
7.3.1　路由器市場運行狀況
7.3.2　路由器市場競爭格局
7.3.3　路由器品牌競爭分析
7.3.4　路由器細分產(chǎn)品市場
7.3.5　路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　5G路由器產(chǎn)品動態(tài)
八章　2020-2023年國外射頻前端芯片企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1　Skyworks
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.1.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5　投資前景調(diào)研預(yù)測
8.2　Qorvo
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5　投資前景調(diào)研預(yù)測
8.3　Broadcom
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.3.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5　投資前景調(diào)研預(yù)測
8.4　Murata
8.4.1　企業(yè)基本概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　業(yè)務(wù)布局分析
8.4.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5　投資前景調(diào)研預(yù)測
九章　2020-2023年國內(nèi)射頻前端芯片企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1　紫光展銳
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)芯片平臺
9.1.4　企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5　企業(yè)合作發(fā)展
9.2　昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)布局分析
9.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5　投資前景調(diào)研預(yù)測
9.3　江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司投資前景
9.3.7　未來前景展望
9.4　三安光電股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司投資前景
9.4.7　未來前景展望
9.5　江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司投資前景
9.5.7　未來前景展望
9.6　深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　未來前景展望
十章　中國射頻前端芯片行業(yè)投資價值綜合分析
10.1　2021-2023年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1　芯片投資規(guī)模
10.1.2　并購動態(tài)
10.1.3　投資項目分析
10.1.4　企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5　射頻芯片廠商
10.2　射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1　政策壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　技術(shù)壁壘
10.3　射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1　行業(yè)投資機會
10.3.2　行業(yè)進入時機
10.3.3　國產(chǎn)化行業(yè)前景調(diào)研
10.3.4　行業(yè)投資建議
10.3.5　投資前景提示
十一章　2023-2029年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和趨勢分析
11.1　射頻前端芯片趨勢預(yù)測展望
11.1.1　手機射頻前端發(fā)展?jié)摿?br/>11.1.2　基站射頻前端空間預(yù)測
11.1.3　射頻前端市場空間測算
11.2　2023-2029年中國射頻前端芯片行業(yè)預(yù)測分析