Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點(diǎn)為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產(chǎn)品市場波動性降低。鈷可防止由熱循環(huán)導(dǎo)致的組織變化，可保持組織致密，抑制時(shí)效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發(fā)的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強(qiáng)度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

焊條包括銀焊條由焊條芯和藥皮構(gòu)成，銀焊條焊芯的作用之一是作為電極導(dǎo)電，同時(shí)它也是形成焊縫金屬的主要材料，因此焊條芯的質(zhì)量直接影響焊縫的性能，其材料都是特地制造的鋼燒焊碳素鋼的焊條芯通常為0.08%C的低碳鋼，應(yīng)用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害雜質(zhì)都有極嚴(yán)酷的限制常用的焊條直徑（即焊條芯的直徑）為2.5~6毫米，長度在350~450mm。雖然銀焊條在一般情況下具有抗外界破壞能力，但不能忽視由于保管不好很容易遭受損壞

錫有14種同位素，其中10種是穩(wěn)定同位素，分別是:錫112、114、115、116、117、118、119、120、122、124， 金屬錫柔軟，易彎曲，熔點(diǎn)231.89℃，沸點(diǎn)2260℃，有三種同素異形體: 白錫為四方晶系，晶胞參數(shù):a=0.5832nm，c=0.3181nm，晶胞中含4個(gè)sn原子，密度7.28克/立方厘米，硬度2，延展性好; 灰錫為金剛石形立方晶系，晶胞參數(shù):a=0.6489nm，晶胞中含8個(gè)sn原子，密度5.75克/立方厘米。 脆錫為正交晶系，密度6.54克/立方厘米， 在空氣中錫的表面生成二---保護(hù)膜而穩(wěn)定，加熱下氧化反應(yīng)加快;錫與鹵素加熱下反應(yīng)生成四鹵化錫;也能與硫反應(yīng);錫對水穩(wěn)定，能緩慢溶于稀酸，較快溶于濃酸中;錫能溶于強(qiáng)堿性溶液;在氯化鐵、氯化鋅等鹽類的酸性溶液中會被腐蝕， 錫是銀白色的軟金屬，比重為7.3，熔點(diǎn)低，只有232℃，你把它放進(jìn)煤球爐中，它便會熔成---般的液體，錫很柔軟，用小刀能切開它，錫的化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定，在常溫下不易被氧氣氧化，所以它經(jīng)常保持銀閃閃的光澤，錫無，人們常把它鍍在銅鍋內(nèi)壁，以防銅與溫水生成有的銅綠(堿式碳酸銅)，牙膏殼也常用錫做(牙膏殼是兩層錫中夾著一層鉛做成的，近年來，我國已逐漸用鋁代替錫制造牙膏殼)，焊錫，也含有錫，一般含錫61%，有的是鉛錫各半，也有的是由90%鉛、6%錫和4%銻組成， 展性 錫在常溫下富有展性，特別是在100℃時(shí)，它的展性非常好，可以展成極薄的錫箔，平常，人們便用錫箔包裝---、糖果，以防受潮(近年來，我國已逐漸用鋁箔代替錫箔，鋁箔與錫箔很易分辨--錫箔比鋁箔光亮得多)，不過，錫的延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細(xì)絲， 其實(shí)，錫也只有在常溫下富有展性，如果溫度下降到-13.2℃以下，它竟會逐漸變成煤灰般松散的粉末，特別是在-33℃或有紅鹽(sncl4·2nh4cl)的酒精溶液存在時(shí)，這種變化的速度大大加快，一把好端端的錫壺，會"自動" 　　回收:愛法/阿爾法錫條.錫線.錫膏.減摩303錫條.錫線.千住M705錫條.錫線.錫膏.阿米特/喜星LFM48錫膏、LFM48錫線、KOKI錫膏、TAMURA田村錫膏等。多年來，廈門回收公司秉著良好的商業(yè)信譽(yù)贏得了眾多客戶的信賴，并在業(yè)界獲得很好的口碑！的服務(wù)，合理的價(jià)格竭誠為新老客戶服務(wù)！

錫膏有鉛和無鉛有什么不同? 從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96.5：3.0：0.5 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會有不同的需求。 無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是**的，峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件溫度值相吻 合。 因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個(gè)溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個(gè)PCB弄壞。現(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線更平滑，焊接效果更。

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。 1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。 錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn). 常用焊料具備的條件: 1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。 2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。 3)要有較好的導(dǎo)電性能。 4)要有較快的結(jié)晶速度。 常用焊料的種類