無壓燒結銀優(yōu)勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。

SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時，善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優(yōu)勢，燒結流程以及應用，供行業(yè)各位賢達參考。

無壓燒結銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；

低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫無壓燒結銀對鍍層要求有以下四點

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。