所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對(duì)其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長(zhǎng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對(duì)濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對(duì)濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對(duì)濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對(duì)顯影工藝的要求也越來(lái)越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過(guò)程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過(guò)紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過(guò)的部分則變得不可溶。

調(diào)整膠輥壓力

根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無(wú)竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來(lái)都是干凈的

調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過(guò)大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版
參數(shù)設(shè)定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過(guò)1 ℃， CTP顯影機(jī)不能超過(guò)0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過(guò)調(diào)節(jié)傳動(dòng)速度來(lái)控制顯影時(shí)間

3、顯影液補(bǔ)充

在顯影過(guò)程中，顯影液會(huì)逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補(bǔ)充(開(kāi)機(jī)補(bǔ)充，靜態(tài)補(bǔ)充，動(dòng)態(tài)補(bǔ)充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來(lái)設(shè)定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實(shí)際調(diào)試效果設(shè)定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。