晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠



耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導電膠，薄膜導電膠，厚膜導電膠，8700K厚膜導電膠，8700k厚膜金表面導電膠，MIL導電膠，國軍標導電膠，不塌陷導電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標導電膠

VALTRON?UltraLux? 是一種臨時粘結(jié)蠟，主要用于半導體行業(yè)的拋光和研磨。該類特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式，提供低黏性和高粘合強度。蠟的物理性質(zhì)使高速下控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設(shè)計用于方便有水拆卸精密、超薄的半導體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。

? 半導體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強度
? H高加工速度
? 高軟化點
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方，旨在滿足光伏(太陽能)和半導體晶圓生產(chǎn)中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成，具有大限度地提高生產(chǎn)效率和減少結(jié)晶錠和膠粘劑之間的應(yīng)力的性能特點。固化過程中熱應(yīng)力的減少導致了ID切片過程中出現(xiàn)的邊緣芯片數(shù)量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上，消除鋸痕，增加鋸片壽命，提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液，可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑，無需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的，很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合，并提供快速固化時間在室溫下提高生產(chǎn)率

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力
漢高樂泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-1黑色，，是一種單組分填充液體環(huán)氧樹脂密封劑和灌封化合物，用于電子元件。 它具有中等粘度，易于使用和出色的抗熱沖擊性。 2磅可以。
典型用途：STYCAST 2651-1設(shè)計用于灌封和封裝小型電氣和電子組件。
品牌：STYCAST
化學成分：環(huán)氧樹脂
顏色：黑色
組件：1部分
治療系統(tǒng)：加熱
固化時間：8小時@ 80°C; 6小時@ 100°C; 4小時@ 120°C
介電強度：17.3kV / mm
閃點：> 93°C
硬度：88 D
使用溫度：-40至155°C
比重：1.6
抗拉強度：8,000 psi
導熱系數(shù)：0.58 W / mK
粘度：52000
體積電阻率：1 x 10 ^ 15 ohm-cm