廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類(lèi)器件、線(xiàn)纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線(xiàn)接?類(lèi)、 通?數(shù)字電路、模擬開(kāi)關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類(lèi)等。

何時(shí)需開(kāi)展DPA？
1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報(bào)告
2、來(lái)料篩選驗(yàn)證：?裝機(jī)前進(jìn)行DPA驗(yàn)證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評(píng)估及功能測(cè)試等質(zhì)量復(fù)驗(yàn)
3、超期復(fù)檢：對(duì)貯存期超過(guò)有效貯存期的元器件，在裝機(jī)前應(yīng)進(jìn)行DPA復(fù)檢
廣電計(jì)量破壞物理性分析（DPA測(cè)試）為企業(yè)提供確認(rèn)元器件的設(shè)計(jì)及制造過(guò)程中的偏差和工藝缺陷；提出針對(duì)元器件缺陷的處理意見(jiàn)、建議及有效的改進(jìn)方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致裝機(jī)時(shí)產(chǎn)生的整體失效。

DPA分析是對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過(guò)程，一般是在在元器件經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對(duì)元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對(duì)元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(jì)（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過(guò)程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，廣電計(jì)量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。