聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。