聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強的耐電解液腐蝕的特性。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進行分析，但其熱導(dǎo)率遠低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動實現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中

一、產(chǎn)品概述：

QK-3018-1AB是常溫和加溫條件下固化的樹脂膠，流平性好、自然消泡、硬度高、無波紋。于飾品滴膠、標(biāo)牌、家具噴膠、工藝品、灌封及模具灌注以及其它電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。

二、硬化前之性質(zhì):

主劑QK-3018-1A ? ? ? 固化劑QK-3018-1B

顏 色: ? ? ?無色透明 ? ? ? ? ? ? ? ?無色透明

比 重: ? ? ?1.15 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.96

粘度25℃: 1500-4000CPS ? ? ? ? ? ? 100MAX??

三、使用條件:

1)混合比: ? ? ? ? ? ? ? ?A：B=100：33（重量比）

2)硬化條件: ? ? ? ? ? ? ?25℃×12H-16H或50℃×2H（2g）

3)可使用時間: ? ? ? ? ? ?25℃×50min（100g）

四、使用方法:

1.工作環(huán)境:盛膠容器請保持清潔,A、B組份嚴(yán)格按重量比配比,準(zhǔn)確稱量，沿容器內(nèi)壁順時針充分?jǐn)嚢杈鶆蚝箪o置3-5分鐘后使用。

2.根據(jù)可操作時間及用量調(diào)配膠量,避免浪費.當(dāng)氣溫低于15℃時,請先將A膠預(yù)熱至30℃后再進行調(diào)膠,易于操作(氣溫低時A膠會變稠);使用后必需密封桶蓋,避免因吸潮而造成產(chǎn)品報廢。

3.當(dāng)相對濕度大于85%時,固化物表面容易吸收空氣中水份,形成一層白霧狀,因此當(dāng)相對濕度 ?大于85%時,不適合做常溫固化,建議使用加溫固化。

五、硬化后之性質(zhì):

1)硬 ?度: ? ? ? ? ? ?shore D ? ? ? ? ? ? ? ? ? ≧86

2)耐電壓: ? ? ? ? ? ? ?KV/mm ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?22

3)彎曲強度: ? ? ? ? ? ? MPa ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 75

4)體積電阻率: ? ? ? ? ?Ω·㎝ ? ? ? ? ? ? ? ? 1.2x1014

5）耐摩擦： ? ? ? ? ? ?次數(shù) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 80

6）介電強度： ? ? ? ? ?MV/m ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 19

7）熱變形溫度： ? ? ? ?℃ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 92

8）吸水率： ? ? ? ? ? ? % ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? <0.15

9)抗壓強度： ? ? ? ? ? MPa ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?40

以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶參考。