84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度快的一款導(dǎo)電銀膠。特點 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).

Ablebond 84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠適用于全自動機器高速點膠。Ablebond 84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠允許少量膠分配，并降低停留時間，而無殘膠或拉絲的煩惱。

特征：
分配均勻，殘膠和拉絲量小。
烘爐固化
樂泰 ABLESTIK 84-1LMI產(chǎn)品說明：

技術(shù)類型：環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài)：銀膠

粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000

工作壽命@25℃：14天

固化方式：加熱固化

固化時間：1 小時 @ 150°C或2 小時 @ 125°C

熱膨脹系數(shù) ：

低于 Tg，ppm/°C 55

高于 Tg，ppm/°C 150

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)，°C ：103

導(dǎo)熱系數(shù)，W/(m-K) 2.4

可萃取離子含量，ppm：

氯化物（Cl-）≤20

鈉（Na+）≤20

鉀（K+）≤10

水提取物電導(dǎo)率，μmhos/cm 10

重量損失@ 300oC，% 0.19

體積電阻率，ohms-cm 0.0005

芯片剪切強度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19

搭接剪切強度@25oC：

鋁對鋁 N/mm2 12 (psi) (1,500)

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK 84-1LMINB1芯片粘合劑適用于粘接難濕表面，如鈀銀電容端子。此粘合劑減少由樹脂滲漏引起的電容器短路問題。
導(dǎo)電
難濕表面焊接
工作壽命長

LOCTITE ABLESTIK 84-3 提供以下產(chǎn)品
特征:
技術(shù):環(huán)氧樹脂
外觀:藍色
固化: 熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢
·電絕緣
·一個組件
·無溶劑配方
·工作壽命長
·非導(dǎo)電
應(yīng)用芯片貼裝
酸堿度 5.5