典型用途:

于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點(diǎn)

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機(jī)非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動實現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中