由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自發(fā)光等特點, 在顯示方面與 LCD、OLED相比在亮度、分辨率、對比度、能耗、使用壽命、響應速度和熱穩(wěn)定性等方面具有更大的優(yōu)勢

Micro LED應用將從平板顯示擴展到AR/VR/MR、空間顯示、柔性透明顯示、可穿戴/可植入光電器件、光通信/光互聯(lián)、醫(yī)療探測、智能車燈等諸多領域。

2021年9月初，善仁新材與國內(nèi)某LCD大廠宣共同成立聯(lián)合實驗室，以布局Micro LED顯示技術開發(fā)。該實驗室將開發(fā)Micro LED顯示器端到端技術過程中所形成的與自有納米導電銀漿、工藝、設備、產(chǎn)線方案相關的技術。

micro-led芯片包括發(fā)光芯片和驅(qū)動背板兩部分。由于工藝流程的不可兼容，發(fā)光芯片和驅(qū)動背板需要分別制備得到。在制備得到發(fā)光芯片和驅(qū)動背板后，需要將發(fā)光芯片和驅(qū)動背板進行電連接，以使得驅(qū)動背板驅(qū)動發(fā)光芯片發(fā)光。

由于Mirco LED芯片底部鍍金，粘結(jié)到背板或者承載物上需要用到低溫夸蘇固化導電銀膠，推薦使用善仁新材的AS6080LP，此款銀漿可以印刷，并且和金具有很好的粘結(jié)性能。

善仁新材以公司的九大研發(fā)平臺為基礎，熱忱歡迎需要用到導電效果好，固化溫度低，印刷線路細的客戶一起合作，為中國的低溫電子漿料做出應有的貢獻。