使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。

正確的顯影時(shí)間通過顯影點(diǎn)來確定，顯硬點(diǎn)保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上，如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長(zhǎng)時(shí)問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40％-60％之內(nèi)，另外，要注意在顯影時(shí)，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時(shí)，放板子操作人員要戴手套，對(duì)板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時(shí)，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動(dòng)時(shí)，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。