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掃描ZEISS電子顯微鏡通道

更新時(shí)間:2025-09-30 [舉報(bào)]

Gemini 3 型鏡筒介紹
Gemini 3 型鏡筒是專為表面靈敏成像領(lǐng)域 的苛刻任務(wù)而設(shè)計(jì),它確保成像在 1 kV 至 30 kV 的所有工作條件下都能達(dá)到高分 辨率。它由兩個(gè)協(xié)同工作的組件組成,即 Nano-twin 物鏡和智能自動(dòng)光路調(diào)節(jié)—— 它 們組成一個(gè)全新的電子光學(xué)引擎。 BSE 的優(yōu) 勢(shì)也可以為您提供良好的圖像襯度,讓您可 以從樣品中提取出盡可能多的信息。

全套探測(cè)系統(tǒng): 根據(jù)出射能量和出射角選 擇性地探測(cè)樣品的電子
GeminiSEM 系列的全套探測(cè)系統(tǒng)有大量不同 的探測(cè)器可供選配。通過(guò)組合 EsB (能量選 擇背散射) 探測(cè)器、 Inlens 二次電子探測(cè)器 及 AsB (角度選擇背散射) 探測(cè)器獲取樣品 材料、表面形貌或結(jié)晶度的信息。入射電子 與樣品作用后可產(chǎn)生二次電子( SE ) 和背散 射電子( BSE )。從納米級(jí)樣品表面逃逸出的、 能量小于 50 eV 的二次電子可用來(lái)表征樣 品的表面形貌。這些二次電子可通過(guò)特設(shè) 計(jì)的電子束推進(jìn)器向后加速進(jìn)入鏡筒,并經(jīng) Gemini 物鏡投射到環(huán)形 Inlens 二次電子探測(cè) 器里。 GeminiSEM 可根據(jù)樣品的表面條件在 寬角度范圍內(nèi)探測(cè)二次電子。

背散射電子產(chǎn)生于樣品表面之下,可提供 樣品材質(zhì)成分的襯度信息。背散射電子通 常以與入射電子束成 15 度角的圓錐狀出 射, 被 Gemini 鏡筒電子束推進(jìn)器吸入后射 到鏡筒內(nèi)。由于二次電子( SE ) 與背散射 電子( BSE ) 具有不同的能量,它們會(huì)在電 子束推進(jìn)器內(nèi)產(chǎn)生不同軌跡。

強(qiáng)化顯微鏡系統(tǒng)
蔡司顯微鏡系統(tǒng)可采用多種方式升級(jí):開放式的升級(jí)界面讓您一直保持較高的技術(shù)水準(zhǔn)。當(dāng)新 升級(jí)的裝備付諸應(yīng)用時(shí),不僅能延長(zhǎng)顯微鏡的使用壽命,還能提高工作效率。

專為日常檢測(cè)和分析應(yīng)用而設(shè)計(jì),蔡司 EVO 擁有的操作 設(shè)計(jì)理念,無(wú)論是經(jīng)驗(yàn)豐富的顯微技術(shù)人員還是不具備掃描 顯微鏡知識(shí)的工程師,均可輕松上手。它能夠提供出色 的數(shù)據(jù),特別適合于后續(xù)檢測(cè)中無(wú)法涂覆導(dǎo)電層的非
導(dǎo)電零部件。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
■ 金屬 / 高分子 / 陶瓷材料
表面粗糙度分析, 高分辨金相分析, 摩擦磨損分析, 斷口分析, 腐蝕研究, 原位分析。
■ 微納加工
結(jié)構(gòu)分析,表面粗糙度分析, 高深寬比結(jié)構(gòu)表征,膜厚測(cè)量。
■ 半導(dǎo)體和微電子
表面缺陷定位和分析、發(fā)光缺陷觀察,表面粗糙度分析,膜厚測(cè)量等。
■ 醫(yī)療器械檢測(cè)
表面粗糙度分析,金相分析,膜厚測(cè)量,微生物觀察等。
■ 生物材料和醫(yī)學(xué)
金屬表面細(xì)胞生長(zhǎng)研究, 微生物金屬腐蝕研究, 植入物表面細(xì)菌生長(zhǎng)表征等。

標(biāo)簽:電子顯微鏡通道電子顯微鏡
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