6ES7647-7BB30-3XM0 

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工控板設(shè)計(jì)特性 元器件：工控主板元器件一般不同于商業(yè)用料，需要考慮耐高溫、抗潮濕等工業(yè)場(chǎng)合需求。 PCB設(shè)計(jì)：為了加強(qiáng)主板的EMC/EMI性能，增強(qiáng)主板的穩(wěn)定性。工板采用6層及以上PCB線路板設(shè)計(jì)。 平臺(tái)選項(xiàng)：工控主板一般采用低功耗芯片組，以便節(jié)約能耗，同時(shí)提高環(huán)境適應(yīng)能力。 常見(jiàn)的平臺(tái)從Intel Core，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM cedar-trail凌動(dòng)平臺(tái)，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。 接口設(shè)計(jì)：工控主板由于使用場(chǎng)合，因此設(shè)計(jì)接口會(huì)根據(jù)使用場(chǎng)合做定制或堆砌大量標(biāo)準(zhǔn)接口以適應(yīng)各種接口。 常見(jiàn)接口有串口，USB，LAN，LPT等，為了適應(yīng)環(huán)境，一般都帶有防浪涌沖擊，防靜電等設(shè)計(jì)。 擴(kuò)展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等，配合工業(yè)母板，底板使用支持多個(gè)擴(kuò)展。 同時(shí)帶多種顯示功能如VGA，LVDS，HDMI，DVI接口等。 保護(hù)功能：工控主板通過(guò)設(shè)計(jì)，在遇到死機(jī)等異常情況，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)重新啟動(dòng)全力的系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求

140CRA31200C  2

COLE HERSEE PRODUCTSP/N:46211-01

COLE HERSEE PRODUCTSP/N:46211-R

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