產(chǎn)品特點

·預處理：封裝元器件與支架表面應清凈、無油脂，推薦進行等離子清洗處理。
·施膠：本品需與點膠設備配套使用。
·固化：對膠體進行低溫短烤加高溫長烤。

適用場合

·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低應力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護元器件。
·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。

使用方法

適用于LED封裝，光耦保護、多芯片封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。

漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學成份：環(huán)氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作溫度：230 ℃
保 質(zhì) 期：6個月
固化條件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點：耐高溫，高剪切強度
主要應用：航空/軍工電子
包 裝：4kg/套

組裝膠粘劑 膠粘劑導電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導電型
HYSOL CF3350