聯(lián)系人鮑紅美固化時(shí)間24小時(shí)
電防膠俗稱三防漆、三防膠,是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊涂層材料。通過(guò)施膠工藝固化后形成涂層保護(hù)膜,防護(hù)電路板及其相關(guān)電子元器件免受環(huán)境侵蝕影響,提高電路板及相關(guān)電子元器件正常運(yùn)行穩(wěn)定性與使用壽命。電防膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉,防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化等性能。不同的電防膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同,導(dǎo)致合成電防膠的材料與配方以及合成工藝均有所不同。

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結(jié)果。界面層的作用是膠粘科學(xué)中研究的基本問(wèn)題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團(tuán)性質(zhì)、界面間反應(yīng)等都影響膠接。膠接是綜合性強(qiáng),影響因素復(fù)雜的一類技術(shù),而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來(lái)闡述其原理,所以至今全面的理論是沒(méi)有的。聚合物之間,聚合物與非金屬或金屬之間,金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問(wèn)題。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

適合工藝:絲網(wǎng)印刷
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產(chǎn)品特性及應(yīng)用
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本品為雙組份硅橡膠,是一種低粘度,高彈性,加溫固化型液態(tài)硅橡膠,用印刷工藝把膠印在布料表面起到防滑和增加布料的回彈性,從而使布料增加拉力,起到塑形和緊拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性,不會(huì)互粘、吸塵??捎糜诜椏椢锷?。
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使用方法
1、清潔:用膠前將使用設(shè)備與粘膠布料清理干凈;
2、施膠:將A組份和B組份按1:1(重量比)的配比充分混合均勻。(建議使用設(shè)備混合,不用脫泡)混合不均勻會(huì)出現(xiàn)固化不完全或物理性能減弱。本品使用時(shí)允許的操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān),溫度高,操作時(shí)間會(huì)減短。詳細(xì)的操作時(shí)間參考產(chǎn)品型號(hào)說(shuō)明。印刷施膠效果好壞與網(wǎng)版設(shè)計(jì),膠水粘度,設(shè)備調(diào)試等因素密切相關(guān)。請(qǐng)?jiān)谏a(chǎn)前做好必要測(cè)試;
3、本品易被分子中含P(磷)·S(硫)·NH3(氨)元素的化合物毒化而影響產(chǎn)品的固化,使膠體中的固化劑減少影響固化,用時(shí)須注意清潔,防止混入雜質(zhì)。請(qǐng)?jiān)谂渴褂们白霰匾詼y(cè)試。

適合工藝:機(jī)器滴膠
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產(chǎn)品特性及應(yīng)用
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本品為雙組份硅橡膠,具有優(yōu)良的耐候性,尺寸穩(wěn)定性好,較高的透明度,環(huán)保,與各類織物的粘結(jié)力、立體感效果,可在高溫下快速固化。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類手套等服飾、織帶類產(chǎn)品的防滑及彈性和拉伸性的補(bǔ)強(qiáng)。

高導(dǎo)光光纖膠7789AB,是以高分子材料研制的一種常溫固化的雙組份,低粘度、低氣味、中硬度、高導(dǎo)光的膠水。耐磨損、耐黃變、耐紫外線老化、變硬,適合戶外使用。適合手工和機(jī)器作業(yè)。