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PVC膠膜材料LED燈板膠粘接精密電子膠膜材料

更新時間:2025-09-14 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

產品特性

單組份、高強度,對多種材料有良好的粘接力;2、固化時間快,操作方便。

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應用范圍

電子行業(yè)線束固定,元件保護,安防攝像粘接、新能源電池粘接以及醫(yī)療器材的粘接等

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包裝規(guī)格

50ML針筒、250g、1kg塑料瓶。

產品特性
導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料,適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時具有良好的潤濕性,可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

應用范圍

適用于新能源車及高速動車車內電子芯片的導熱、手機通訊設備、平板、多媒體設備、光纖通訊設備、易碎/脆弱組件,電子設備。

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包裝規(guī)格

本產品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML針筒。

產品特性

QKING系列是一種單組份導熱有機硅粘接膠。導熱系數(shù)從0.5-3.0W/M.K,狀態(tài)可調,具有良好的粘接性能,的耐候性能,良好的導熱性能。符合ROHS/REACH環(huán)保要求,通過UL94V-0認證。

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應用范圍

廣泛用于LED集成光源的熱界面材料傳熱;PCBA板上功率器件以及IC散熱器粘接,電子電器設備、電子元器件的發(fā)熱器件與散熱器之間縫隙填充固定,快速傳熱作用。

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包裝規(guī)格

本產品采用鋁管100ml/支(100支/箱)、塑料管300ml/支(24支/箱)、2600ml/支(4支/箱)、25KG/桶。

■ 產品特性及應用

QK-3300是一種中等粘度、高硬度、加熱固化型液體光學硅膠。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化等特性,可在-50~+200℃長期使用,電器性能優(yōu)良,化學穩(wěn)定性好。本品固化前為無色透明液體,在一定溫度下即可固化成低收縮率無色透明的彈性體,固化后具有高強度、高硬度、高透明度等特性,耐候性佳,能整體深層次固化。

QK-3300應用于對透明度有高要求的光學制品,如可注塑或壓塑制造一次或二次透鏡、光導管、光導纖維以及其他光學裝置等。

■ 主要技術參數(shù)

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK--3300
外觀 目測 透明
A組份粘度(mPa.s) 旋轉粘度計25℃ 40000
B組份粘度(mPa.s) 旋轉粘度計25℃ 19000
混合粘度(mPa.s) 旋轉粘度計25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室溫可操作時間(min) 25℃ >5H
密度(g/ml) GB/T533-2008 1.06
硬度(Shore A) GB/T531.1-2008 75
拉伸強度(MPa) GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
線性熱膨脹系數(shù)(ppm/℃) / 171
體積電阻率(Ω.cm) GB/1692-2008 4.0*1015
工作范圍 / -50~200oC
介電常數(shù)(50Hz) GB/1693-2007 3
存儲期 5℃~25℃的陰涼干燥處儲存,自生產日期起,儲存期為12個月
注:以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)

■ 使用方法

1.清潔:注膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。

2.固化:將A組份和B組份按1:1(重量比/或體積比)的配比充分混合均勻后真空脫泡。(建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%)。A/B組份要進行充分混合,如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關,環(huán)境溫度越高,允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥30min/25℃。

3.如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡,可將前段固化溫度降低同時延長時間,待基本凝固后再提高溫度,可有效解決氣泡問題。

4.A,B兩組分混合均勻脫泡后,對濕氣很敏感,過多的濕氣會造成氣泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有機錫等化合物發(fā)生反應(中毒)而影響固化,用時須注意清潔,防止雜質混入。以上化學物質可能影響該產品的固化,請在使用前作兼容性試驗。
■ 儲運及注意事項

1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。

2.在正常存儲環(huán)境下,儲存期為12個月。

3.產品開封后,應盡快用完,未用完的產品需密封放于安全的地方。

4.如使用機器灌膠,建議每日清潔灌膠機。

本產品為非危險品,可按一般化學品儲存運輸。

■ 包裝規(guī)格

本產品A、B分別采用20公斤塑料直桶或200kg鐵桶包裝。

導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
一、如何選擇導熱硅脂

我們在購買導熱硅脂時,一定要考慮散熱能力。要是散熱器的體積很大,那么它散發(fā)的熱量也會很大。此時,應選擇好的導熱硅脂以發(fā)揮良好的導熱性。如果是散熱器的體積比較小,就可以選擇普通一點的導熱硅脂就可以勝任。

二、怎么判斷導熱硅脂的質量

如果可以,請直接使用設備進行測試并確定導熱硅脂的質量。如果沒有的檢測設備,可以測量填充縫隙里面的溫度。如果兩側之間的溫差稍大,則意味著導熱硅脂的導熱系數(shù)增加了。至于在適當范圍內的溫差,應進行詳細分析。

三、在使用導熱硅脂時,容易被擠出怎么辦

一些用戶會遇到此問題,被擠壓后將無法正常工作。在正常工作時,導熱硅脂不會固化,里面存在氣泡就很容易被擠出。為了解決該問題,需要預行真空處理。在沒有氣泡的情況下,可以減少 導熱硅脂被擠出的可能性,因此可以放心使用。

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有的電絕緣性,又有的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了非常好的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟:

1.要保持需灌封產品的干燥和清潔;

2.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;

3.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;

4.攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;

5.灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;

6.固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
環(huán)氧樹脂灌封膠操作常見問題分析:

1、膠水不固化,可能原因:固化劑放得太少或放得太多(配比相差很大)、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?

2、本應為硬膠的膠水固化后是軟的,可能原因:膠水配比不正確:如未按重量比配比或偏差較大(固化劑多了或少了都會有可能有此情況)、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?

3、有些膠水固化了,有些膠水沒有固化或固化不完全,可能原因:攪拌不均勻、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻?

4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多,可能原因:固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠?

5、固化后膠水表面有油污狀,可能原因:灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻



環(huán)氧樹脂灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂絕緣灌封膠,屬于室溫固化。固化后具有良好的絕緣性,防潮、防水性能,的機械強度、電氣特性。主要用于整流器、電子零件、電解電容器、高壓線圈點火線圈、電子零組件、LED燈飾等的灌封,填縫。

標簽:電子固化劑材料電子密封灌封膠
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