BGA除氧化是指對于Ball Grid Array（BGA）芯片進行除氧化處理。BGA是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片排列整齊的焊球，用于連接到印刷電路板上的焊盤。除氧化是一種處理方法，通過去除材料表面的氧化物，以提高材料的表面質(zhì)量和粘附性。對BGA芯片進行除氧化處理可以確保良好的焊接連接，提高其可靠性和性能。

QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是為了修復損壞的引腳、更換故障的芯片，或者重新制作焊接。這個過程需要一些設(shè)備和技術(shù)，以確保引腳和連接的完整性。

QFN芯片翻新是指對已經(jīng)使用過的QFN封裝芯片進行外觀和功能的修復，使其可以重新投入使用。翻新過程一般包括清洗、重新焊接焊盤、修復損壞的引腳和線路、重新涂覆封裝等步驟。

翻新后的QFN芯片可以減少成本，延長其使用壽命，適用于一些對成本敏感或者資源有限的情況。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的風險，因此在選擇翻新芯片時需要謹慎，確保其質(zhì)量和性能符合要求。