焊接過程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查；

c．及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

著火

1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。

2.沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

⒉ PCB設(shè)計不合理，布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔(dān)氮氣的費(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此確定減少維護(hù)以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來達(dá)到。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。