? 半導體晶圓蠟粘合劑 高粘結強度
? H高加工速度
? 高軟化點
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產生無空隙的粘結層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

帶真空裝置提高脫泡能力！
通過真空減壓機能去除微小氣泡，提高電子材料要求的導電性和絕緣性，降低光學材料中氣泡導致的產品不良率，還可以起到防止氣泡導致針筒空打等效果。



自轉軸部采用錯位型杯座設計，提升攪拌力！
自轉軸部的杯座錯位后，增大容器與材料的接觸面。與以前的設備（杯座垂直）相比，提升攪拌能力，難以出現材料結團的現象。可以放置杯狀與針筒狀等長形容器，與公轉軸保持一定的距離，從而實現均勻攪拌。